1. Beim Auslöten von MOSFETs ergab sich folgende Schwierigkeit: Um das Bauteil möglichst nicht zu beschädigen, hab' ich die Heißluftpistole erstmal nur auf eine der beiden Seiten mit den vier Kontakten gehalten. Also nur auf die Kontakte, nicht auf das Bauteil selbst. Diese Strategie war nicht von Erfolg gekrönt, da ja die anderen vier Kontakte auf der Gegenseite weiterhin fest blieben und ich das Bauteil logischerweise nicht bewegen konnte.
Das war auch komplett falsch.
Sicherlich arbeitest Du ohne Unterwärmestation. Das kann man machen, aber dann muss die Hitze von oben fett großflächig zugeführt werden. Wir erhitzen dabei einen viel größeren Bereich, als nur die Lötstelle. Dazu bietet sich eine Heißluftpistole aus dem Baumarkt an - ohne Düse, also "volle Breitseite"!
So hab ich die Strategie geändert und den Heißluftstrahl auf das gesamte Bauteil gerichtet. Das Biest hat sich jedoch keinen Millimeter bewegt,
Es muss in jedem Fall aller-aller-allermindestens zwei Minuten dauern, selbst wenn man Unterwärme zuführt.
Ohne Unterwärme dauert es noch deutlich länger, da bewegen wir uns eher im Bereich von fünf, oder gar sechs Minuten.
Wenn es schneller geht, dann wurde zu viel Hitze zugeführt.
obwohl ich mit einer Pinzette von oben durch beherztes Ziehen nachzuhelfen versucht habe.
Fatal!
NIEMALS auch nur moderate Kraft anwenden!
Wenn das Lot flüssig ist, dann merkt man es, dass sich das nunmehr auf dem Lot schwimmende Bauteil von der Seite her ganz leicht anstupsen lässt. Es wird nur noch von der Kapillarkraft des flüssigen Lots in Position gehalten.
Erst wenn Das Beuteil wie beschrieben schwimmt, darf es entnommen werden.
Also hoch mit der Temperatur, bis schließlich 430 Grad erreicht waren.
Wie man sich experimentell von unten her an die richtige Temperatur heran tastet, habe ich im Dir ja bekannten Thread "Löttechnik vom Feinsten" beschrieben. Wärst Du so vorgegangen, dann wäre jedes Verkokeln ausgeschlossen gewesen.
Übrigens habe ich meiner Löttechnik-Playlist heute, eigens für Dich, ein neues Video hinzugefügt:
https://www.youtube.com/watch?v=c_Qt5CtU…yRXsEWCPDVbitvv
Am Freitag gebe ich eine Schulung, dann mache ich mal ein eigenes Video dazu, wie man mit Heißluftpistole, mit und ohne Einsatz einer zusätzlichen SMD-Heißluftstation, Bauteile sauber aus- und einlötet. Ohne Unterwärme.
Unterwärme ist generell sehr empfehlenswert und sehr schonend, aber es geht auch ohne, nur dass es länger dauert.
Dabei muss die Hitze halt schön großflächig zugeführt werden, um Materialspannungen durch thermischen Verzug zu vermeiden.
Erst wenn ein mehr als handflächengroßer Bereich gute drei Minuten lang ordentlich knackig heiß vorgewärmt wurde, wird ganz zuletzt die Hitze nur noch gezielt auf den Lötbereich gerichtet, um genau dort das Lot zum Schmelzen zu bringen. Dazu kann man dann eine SMD-Heißluftstation verwenden, es geht aber auch alles komplett mit der dicken Heißluftpistole aus dem Baumarkt. Mit der verflüssigt sich dann auch das Lot an direkt benachbarten Bauteilen, aber das muss einen nicht kratzen, sie werden ja von der Kapillarkraft in Position gehalten.
Wenn es nciht gerade um kleine Kondensatoren geht, sondern um MOSFETs und ICs, dann arbeite ich meistens allein mit der Heißluftpistole, ganz ohne Staudüse.
Was ich wärmstens empfehle, das ist das Anfertigen einiger Fotos, bevor man loslegt.
Wenn ein Desaster passiert, z. B. wenn sich benachbarte Bauteile verschieben, dann können Fotos sehr hilfreich sein, um deren Positionen wieder zu rekonstruieren.
Und vergiss keinesfalls, die CMOS-Batterie zu entnehmen, bevor Du loslegst!
Ich habe ja mal beschrieben, wie mir mal so eine Knopfzelle explodiert ist. Sie zerfetze den Knopfzellenhalter und zerlegte sich in zwei Teile, von denen eines gegen die Zimmerdecke knallte.
Wäre mir dieses Teil ins Auge gekracht ...
Eine Brille zu tragen, ist ebenfalls eine gute Idee. Schon allein, weil sie zumindest etwas Infrarot von den Augen fern hält. Sie schützt aber auch gegen platzende Bauteile (passiert ja selten, aber es kann vorkommen und einmal genügt!).
2. Und im Anschluss daran: Ich habe mir ein Bauteile-Testgerät zugelegt, mit dem man die Funktion von Widerständen, Kondensatoren etc. messen kann, Der (oder das?) MOSFET passt allerdings mit seinen acht Beinen nicht da rein. Gibt es ein anderes zusätzliches Testgerät, das solche Messungen kann?
Auf diese Problematik gehe ich in diesem Beitrag ein:
https://www.edv-dompteur.de/forum/index.…D=1775#post1775
Dort rate ich dazu, bei der Anschaffung eines solchen Testgerätes darauf zu achten, dass eine geeignete Padgeometrie vorhanden ist, um unsere gängigen MOSFETs testen zu können.
3. Ich hab' versucht, mit einer Entlötpumpe das Lötzinn von den MOSFET-Beinen zu ziehen - was aber scheiterte.
Vergiss die Entlötpumpe, wenn es um SMDs geht!
Die kommt nur bei THT-Bauteilen zum Einsatz, also dort, wo Bauteilbeinchen in Löchern der Platine stecken.
Die anschließenden Versuche mit Entlötlitze waren schon besser - wobei das in einer ziemlichen Frickelei ausartete und ich 0,5 cm, 1 cm und 1,5 cm breite Litze einsetzte und es trotzdem eine Ewigkeit dauerte, bis das überschüssige Zinn sauber entfernt war.
1,5mm wäre eine gut geeignete Größe.
Deine Entlötlitze war viel viel viel zu dick.
Die leitet gewaltig viel Wärme ab, gegen die der arme Lötkolben erst einmal anstinken muss.
Selbstverständlich muss ein passender Aufsatz drauf, der klein genug ist um die Hitze entsprechend zu bündeln.
Nun ja, das sehe ich anders.
Wenn man mit Unterwärme arbeitet, dann kann man eine Staudüse verwenden, um zuletzt nur noch gezielt das betreffende Bauteil zu erhitzen, nachdem alles schön vorgewärmt wurde.
Ohne Unterwärme sieht es anders aus, da muss man eh einen fett großflächigen Bereich erhitzen.
Dann zum Testen:
Einen Mosfet kannst du ganz einfach mit dem Multimeter prüfen.
Um einen intern kurzgeschlossenen MOSFET zu überführen: Ja.
Wenn der MOSFET aber hochohmig defekt ist, dann wird es mit dem Mulitimeter unpraktisch. Wenn natürlich die interne Bulk-Diode ebenfalls hochohmig ist, dann würde sich der defekte MOSFET dadurch verraten, aber so richtig doll finde ich es in solchen Fällen nciht, sich rein aufs Multimeter zu stützen.
Ich hatte mal den Fall, dass ein Durchbruch am Gate vorlag, der so hochohmig ausfiel, dass der Durchgangsprüfer davon nichts mitbekam. Jedenfalls dann nicht, wenn man sich rein auf den Signalton verließ und nciht auf die Anzeige schaute.
Ein RCL-Tester, der alle drei Anschlüsse gleichzeitig betüddelt und am Ende ein ordentliches Ergebnis anzeigt, ist da schon eindeutig die bessere Wahl.