Danach nochmals den kompletten Bereich der Feuchtigkeit angeschaut und geputzt und da fiel auf, dass an 2 Punkten bereits Korrosion unter den Messpunkten war.
Na, die gründliche Reinigung und optische Kontrolle hätte aber definitiv an erster Stelle stattfinden müssen.
Dann die optisch auffälligen Schäden beseitigen und erst dann ein erster Funktionstest.
Angesichts Deines Vorstellungs-Postings hätte ich fest erwartet, dass Dir das klar sein muss, wenn Du doch schon seit acht Jahren Geräte reparierst!
Diese habe ich dann auf Durchgang geprüft und festgestellt, dass diese OL
"OL" bedeutet doch "kein Durchgang". Was hast Du denn erwartet, an diesen (nicht näher beschriebenen) Messpunkten?
Eine Frage habe ich aber trotzdem. Wie genau sieht das aus, wenn du sagts PBQ1 und 2 raus und probieren ob es lädt? Einfach die beiden überbrücken, so wie du es im Schnellkurs beschrieben hast?
KREISCH, NEIN!!!
(Mein Herz ...)
Fatal, doppelt fatal!
Als ich schrieb, Du könntest "
PQB1 und PQB2 mal auslöten", da meinte ich genau das:
auslöten!
Von Überbrücken schrieb ich nichts. Einfach ersatzlos raus!
Der Sinn dieser Maßnahme ist der, die ganze Ladeelektronik sozusagen abzuklemmen, vom Akku.
Die SMBus-Kommunikation wäre ja weiterhin gegeben, weil wir daran nicht rühren, ergo sollte der Akku sich vom Mainboard angesprochen fühlen und Saft liefern.
Über den BAT-Fet PQB13 könnte der (geladene) Akku dann ganz normal, wie im Akkubetrieb üblich, die Systemrail speisen, so dass die Funktionsfähigkeit des Akkubetriebs getestet werden kann.
Nur die Ladeelektronik hätten wir durch das Auslöten von PQB1 und PQB2 halt ganz aus dem Spiel raus.
Würde der Akkubetrieb also ohne diesen beiden MOSFETs funktionieren, dann wüssten wir, dass der Fehler in der Ladeelktronik angesiedelt sein muss.
Hättest Du aber (KREISCH!) die MOSFETs überbrückt, dann hättest Du die Systemrail voll nach Masse kurzgeschlossen!
Wenn da keine im Akku verbaute Schutzschaltung greift, dann würde im günstigsten Fall nur PQB13 abrauchen. Im ungünstigsten Fall würde der Akku ein Feuerwerk veranstalten und Dir die Bude abfackeln!
Stefan würde wahrscheinlich das "Vollbad" in Säure, Lauge, Wasser und Isopropanol empfehlen.
Ja, das hätte der Stafan in der Tat empfohlen, gleich ganz zu Anfang!
(Und übrigens beginnt die Reinigungsprozedur mit Lauge, noch vor der Säure. Sonst ist die Aufzählung korrekt.)
Und da KeinPlan offenbar echt keinen Plan hat (nicht böse gemeint), ergänze ich noch, dass das danach gut getrocknete Mainboard dann noch noch zusätzlich für mindestens 24 Stunden auf die Heizung gestellt werden muss, um ins Resin eindiffundiertes Wasser aus dem Material los zu werden, sonst tritt beim Löten der berüchtigte "Popcorn-Effekt" auf.
https://de.wikipedia.org/wiki/Popcorn-Effekt#Popcorn-Effekt
Selbst absurd langes Föhnen reicht nicht aus, um ins Material eindiffundiertes Wasser vollständig los zu werden, darum muss das Mainboard nach dem Föhnen unbedingt noch für mindestens 24 Stunden auf die Heizung gestellt werden.
Ich habe es oft genug erlebt, dass eine kürzere Trocknungsdauer nicht ausreichend ist; ganz egal wie staubtrocken die Oberfläche nach dem Föhnen schon lange ist.
Widerstehe der Versuchung, es nach bespielsweise nur 12 Stunden auf der Heizung zu probieren, Saft auf das Mainboard zu geben, oder daran zu löten! Betrachte 24 Stunden auf der Heizung als das Minimum, das niemals unterschritten werden darf.
Wenn all das durch ist, dann kommt eine abschließende, sehr kritische, optische Kontrolle beider Seiten. Und erst dann kommt erstmals der Lötkolben zum Einsatz.
Ich hätte wirklich erwartet, dass all diese Schritte bereits vor dem Startposting geschehen sind, angesichts des Vorstellungspostings im anderen Thread.
https://www.edv-dompteur.de/forum/index.…ad&threadID=727
Hätte ich einen reinen Anfänger erwartet, dann hätte ich das mit der Reinigung und Trocknung hier gleich zu Anfang geschrieben.
Unverständlich, dass nach ersten Lötereien noch korrodierte Stellen gefunden wurden!
Man macht zuerst alle korrodierten Stellen dingfest, bevor man mit der Löterei anfängt!