Zuerst die Kopfwäsche:
Du hast (wie viele andere vor Dir) den Registrierungsdialog nicht aufmerksam durchgelesen.
Bitte ändere Deinen Usernamen, so dass er mit einem Großbuchstaben beginnt! - Der Registrierungsdialog weist deutlich darauf hin.
Wundervoll wäre es weiterhin (auch wenn ich das nicht ganz so streng handhabe), wenn der Username keinen realen Vornamen als Teilstring beinhalten würde.
(Heul!) Was muss ich bloß in den Dialog reinschreiben, damit diese beiden Punkte mal bei den Neu-Usern ins Bewusstsein dringen?
Ich habe versucht den neuen Chip mit 350 Grad Heißluft und Luftstärke 30 ein zu löten.
Temperaturanzeigen lügen fast so schlimm, wie unsere "Qualitätsmedien".
Meine eigene Heißluftstation muss ich auf 390 Grad stellen, für solche Arbeiten. Würde der Chip wirtklich so heß werden, dann würde er beim Lötvorgang sterben.
Gehen wir mal davon aus, dass Deine Heißluftstation nicht zu heiß eingestellt war.
Entscheidend für den Erfolg ist aber die Verwendung von Unterwärme.
Ohne Unterwärme muss man von oben viel zu viel Hitze drauf geben, bis sich endlich was tut.
Alternativ kann man auch zuvor alles ordentlich mit dem Heißluftgebläse aus dem Baumarkt großflächig vorheizen, bevor man mit der SMD-Heisluftstation Hitze auf den Chip gibt.
Übung macht den Meister!
Ich selbst löte manchmal sogar ausschließlich mit dem Heißluftgebläse aus dem Baumarkt. Bei meiner ist die niedrige Temperaturstufe zufällig genau passend. Damit kriege ich unmöglich einen Chip verbrutzelt und die nötige Zeit, bis das Lot endlich flüssig wird, passt wundervoll zu den gängigen Temperaturprofilen, die man ja eigentlich einhalten soll, wenn man keinen Murks bauen will.
ich habe zu vor das QFN-Pad auf dem Mainboard gereinigt und neu verzinnt.
Ist auch gut so.
Gibt es einen Trick wie man erkennen kann, ob die Pads sauber verlötet sind?
Ja, aber damit wird man in der Praxis nicht froh.
Der Trick wäre, das Multimeter zu verwenden, in der Einstellung "Diodentest".
Die schwarze Messspize auf den Versorgungsspannungsanschluss des Chips. Die rote Messspitze an das Lötpad eines jeden einzelnen Pins halten (nicht an den Pin selbst, sondern an die Pads auf der Platine! Bzw. an ein damit verbundenes Hühnerfutter-Bauteil.).
So gut wie jeder IC-Pin hat intern einen ESD-Schutz, in Form einer Ableitdiode zum Versorgungsspannungsanschluss.
In der beschriebenen Polarität würde dann an jedem Pin die Vorwärtsspannung dieser Schutzdiode messbar sein, denn die Anode dieser Dioden liegt intern am Pin und die Kathode am Versorgungsspannngs-Anschluss.
Aber vergiss den Quatsch, damit wird man nicht froh, das ist viel zu fummelig.
Anständig löten, dann optische Kontrolle mit dem Mikroskop und fertig.
Muss ich überhaupt das QFN-Pad auf dem Mainboard reinigen?, bei Youtube löten viele den QFN-chip einfach aus und löten den Neuen mit Flux und Heißluft ein.
Nun ja, beides funzt und viele Wege führen nach Rom.
Bei einem nagelneuen Chip mag es vorteilhaft sein, dessen Pins vorzuverzinnen.
Dann reicht das auf der Platine verbliebene Lot locker aus. Bei gebrauchten Chips sowieso.
Bei QFN ist die vielleicht größte Gefahr, dass das Thermalpad in der Mitte etwas zu viel Lot abbekommt.
Man muss wissen, dass SMDs niemals auf der Platine aufliegen, sondern sie schwimmen auf dem flüssigen Lot. Einfach deshalb, weil flüssiges Metall eine sehr sehr schwere Flüssigkeit ist, mit enormem Auftrieb.
Hat nun das fette Thermalpad eine Spur zuviel Lot abbekommen, dann schwimmt der Chip auf diesem Blobb und es kann vorkommen, dass die Pins am Rand die Pads auf der Platine nicht mehr berühren, sondern ein Stückchen darüber in der Luft hängen. Dann wird der Spalt zu größ, als dass sich dort das Lot per Kapillareffekt zwischen Pad und Pin saugen könnte.
Ich mache es meistens so, dass ich alles frisch verzinne (mit reichlich Flux) und dann mit Entlötlitze eine Spur Lot vom Thermalpad wieder abnehme. Dadurch liegt der Chip tiefer; das spärliche Lot saugt ihn förmlich runter, zur Platine hin. So bekommen die übrigen Pins guten Kontakt zu ihren Pads, bzw. einen schön engen Spalt, wo der Kapillareffekt gut wirken kann.
Manchmal muss man trotzdem nacharbeiten. Da taugt die "Reverse-Entlötlitze-Methode" echt gut.
Alles einfluxen, Unterwärme verwenden, dann ein Stück fast satt mit Lot getränker Entlötlitze mit dem Kolben gegen die Pins drücken.
Hatten die Pins zuvor etwas zu wenig Lot, dann saugen sie es sich jetzt per Kapillareffekt aus der lotgetränkten Entlötlitze.
Wieder gilt: Übung macht den Meister!
Gibt es einen alternativen Chip zum Maxim 8725E, den ich als Erssatz dafür verwenden kann?
Da müsste ich jetzt Google bemühen.
Besser, wenn Du das tust.