EDV-Dompteur/Forum

Nur ganz kurz, ich hab' 'ne Augenentzündung:

ALLE Schaltwandlerspulen müssen werkeln, bis auf die eine, die für das Laden des Akkus zuständig ist.
Habe den Plan noch nicht angeguckt, aber wenn eine Spule nicht werkelt und kein Bild kommt, dann ist das eine klare Sache.

Schau mal, ob der zuständige Schaltwander-IC überhaupt enabelt wird. Das Siganl dazu dürfte vom Embeded Controller kommen und der wiederum führt letztendlich das BIOS aus.

Wenn Enable kommt, dann entweder IC kaputt, oder einer der zugehörigen MOSFETs.
Theoretisch kann natürlich auch ein Kurzschluss hinter dem Wandler sitzen, aber das ist eher unwahrscheinlich.

Sorry, kann nicht länger, mein Auge sticht.

Habe es mir jetzt mal angeschaut, meinem Auge geht es wieder besser.

Da scheint tatsächlich der RT8068AZQW im Dutt zu sein.
Externe MOSFETs gibt es da ja nicht, weil schon im Chip integriert. Und der Chip wird tatsächlich mit positivem Signal am EN-Pin aktiviert.
Wenn also nicht gerade ein Kurzschluss hinter der Spule vorliegt und wenn auch die Eingangsspannung OK ist, dann wird der RT8068 hinüber sein.

Zitat von »christian82«

Bei diesen QFN Chips tue ich mich noch etwas schwer das Zin gleichmäßig auf den Chip zu bekommen. Was für eine Lötspitze sollte man benutzen?

Im Idealfall gar keine. Für QFN ist Heißluft das Mittel der Wahl.
OK, mitunter muss man doch mit dem Kolben bei, ich gebe es ja zu. Dann geht im Prinzip jede Lötspitze, aber die Bleistiftform ist die dafür ungünstigste Form überhaupt. Es geht zur Not aber auch damit.

Ich selbst wende gerne den Trick "Reverse-Entlötlitze" an.
Dazu verwendet man einen kleinen Abschnitt schon benutzter Entlötlitze. "Schon benutzt" deshalb, weil sie dann schon mit Zinn vollgesogen ist. "Abschnitt" deshalb, weil man dann viel weniger Wärme hinzuführen muss, als würde man die ganze Rolle in die Hand nehmen.

Man packt den kleinen Abschnitt (höchstens einen Zentimeter lang) mit der Pinzette und tränkt ihn noch einmal mit frischem Lötzinn. Nicht zu viel (nicht voll sättigen) und nicht zu wenig - muss man üben, um ein Gefühl für das richtige Maß zu bekommen.
Dann alles gut fluxen, die mit Zinn getränkte Entlötlitze mit der (fast beliebigen) Lötspitze gegen die Seitenwand des ICs pressen und langsam die ganze Pinreihe damit entlang fahren.

Wenn die Entlötlitze nicht zu viel und nicht zu wenig mit Lot getränkt war, dann stellt sich dabei per Kapillareffekt automatisch ein Gleichgewicht der Lotmenge ein.
Soll heißen: Hatten die IC-Pins zuvor zu wenig Lot, dann fließt nun etwas Lot aus der getränkten Litze unter die IC-Pins und stellt dort eine makellose Verbindung zur Platine her.
Hatten die Pins aber schon zu viel Lot, oder gab es sogar Lötbrücken, dann tritt der umgekehrte Effekt ein. Dann saugt die noch nicht voll gesättigte Litze das überschüssige Lot von den Pins weg. Und zwar wirklich nur das überschüssige.
Es stellt sich halt ein Gleichgewicht ein.

Die Lötspitze sollte möglichst so geformt sein, dass die Entlötlitze sich richtig gut in die Kante am Gehäuse pressen lässt.
Die Bleistiftform ist dazu denkbar schlecht geeignet, aber es geht wie erwähnt auch damit. Den eigentlichen Job tut hier ja die Entlötlitze und nicht die Lötspitze.

Manchmal klappt das nicht ganz auf Anhieb, dann muss man halt erneut fluxen und die Prozedur wiederholen. Ist einfach Übungssache.
Zum Trainieren einfach mal absichtlich fette Lötbrücken herstellen und diese mit der dezent getränkten Litze soweit wegsaugen, dass noch genug Lot an den Pins verbleibt.

Die Reverse-Lötzinn-Methode sei zwar wirklich hoch empfohlen, es geht aber auch anders:
Z. B. kann man nach dem Fluxen brutal viel Lot hinzufügen, so dass sich sogar reichlich Brücken bilden. Dann mit der Entlötpumpe die dicken Kleckse absaugen, bis die Brücken weg sind. Die Pumpe nimmt viel weniger weg, als trockene Entlötlitze, daher verbleibt ganz unweigerlich die richtige (brückenfreie) Lotmenge an den Pins.
Nach dem Einsatz der Pumpe sehen die Lötstellen jedoch arg gruselig aus, daher zuletzt noch einmal alles frisch fluxen und mit dem Kolben langsam an der Pinreihe entlang ziehen, damit alles schnuckelig wird.

Die Methode mit der Entlötpumpe mag ich persönlich nicht so gern, weil eine Entlötpumpe immer so viele kleine Krümelchen verliert und munter auf der Platine verteilt. Besser wäre eine motorbetriebene "Vakuum"-Pumpe (krümelt nicht), aber die Dinger kosten auch recht gut Kohle.
Zudem braucht man bei dieser Methode eine Lötspitze, die tatsächlich so scharfkantig geformt ist, dass sie die Pins auch wirklich erreicht.

Was ich mir seit gefühlt 100 Jahren wünsche, ist eine kleine Hohlkehle, von maximal 2mm Durchmesser, besser 1,5mm.
Solche Spitzen sind aber leider selten wie Diamanten. Normalerweise kriegt man bestenfalls die 3mm Hohlkehlen beschafft, aber die sind in der Praxis einfach viel zu dick, weil in aller Regel direkt am IC noch "Hühnerfutter" bestückt ist, das dabei stört.
Ich kam selbst schon mehrfach in die Verlegenheit, störende Kerkos erst temporär auslöten zu müssen, um den IC anständig verlöten zu können.

Im Idealfall macht man aber alles ohne Kolben, rein mit Heißluft. Allerdings gelingt mir das bei QFN auch nicht immer.
Wenn unter dem IC ein Thermalpad sitzt, dann darf dort keine Spur zu viel Lot vorhanden sein, sonst schwimmt der ganze IC auf dem Lotklecks vom Thermalpad und die Pins berühren die Platine nicht mehr.
Wenn dort aber ein zu dicker Spalt besteht, dann funktioniert der Kapillareffekt nicht mehr, zwischen Pins und den Lötpads der Platine.
Ein Thermalpad im Zweifelsfall daher eher etwas sparsam mit Lot benetzen.

Wichtig bei der Löterei ist Unterwärme! Da kann man als Gelegenheitslöter gerne kreativ sein. Pfanne, oder gedimmter Halogenscheinwerfer z. B.
QFN ist ohne Unterwärme eine echte Plage. Vorwärmen mit Heißluft mindert den Stress schon deutlich, ist aber auch nicht ideal. Rein mit dem Lötkolben sollte man das besser nicht machen - geht sowieso nur dann, wenn unter dem Chip kein Thermalpad sitzt.


Aber steht all das nicht schon in diesem Thread?
Löttechnik vom Feinsten