EDV-Dompteur/Forum

Vielen Dank für Deinen ausführlichen Beitrag
was heist denn firsches bios mit clean me was für eine software ist denn das dieses Clean me
habe da noch eine Frage :
Wie hast Du es denn geschafft so ein bios chip zu programieren ist denn bei dem programmer auf ebay auch gleich die software dabei oder wie geht man da vor? Ich würde Dir von dem jb Weld auf jedenfall abraten siehe auch hier meine Beiträge unter gehäusebruch stabil reparieren.
Schau Dir bitte auch mein Video dazu an https://www.youtube.com/watch?v=3h6E10oSTk8
der Bindulin bindenorm zeigt eine um den faktor 2-4 höhere Festigkeit auf Verklebung mit Kunststoffen. neulich eine mutter m5 auf eine epoxydharzplatine hochkannt geklebt so wie auf meiner homepage zu sehen ist: https://christian-reber.jimdofree.com/kl…testergebnisse/ die kraft beim jb weld betrug etwa 5kg bis die mutter abgerissen ist beim bindulin dagegen 18 kg.
ich habe diese Testungen zigfach widerholt mal war der bindulin nur um faktor 2 besser nur bei metall metall verklebungen war der jb weld ähnlich gut wie der bindulin.
das hat mich überzeugt nur noch den bindulin zu nehmen bestimmt ist uhu endfest 3000 ähnlich gut aber beide kleber sollten erhitzt werden um höhere festigkeiten zu erreichen.

den bindulin kannste auch notfalls durch starkes erhitzen wieder lösen.
das wegfliesen des Klebers habe ich verhindert indem ich dünne feine Glasfasermatte dazwischen gelegt habe 1cm3 reicht aus bekommste im Bauhaus oder Autobedarf Modellbau
Könntest Du oder jemand anderes vielleicht auch meinen bios chip programieren siehe https://www.edv-dompteur.de/forum/index.…ad&threadID=700

ich habe hier ein defektes Asus Ux3490UA bin für jeden Tipp dankbar
in meinem neuesten Video zeige ich übrigens nochmal meine Wärmemethode um Kurzschlüsse zu finden aber ein weiteres Video dazu und zu Stefan seiner methode mit der Wärmefolie wird noch auf meinem you tube kanal folgen

Zunächst einmal möchte ich mich Bei Dir herzlichst bedanken, dass Du mir bei meinem Problem helfen willst.
So linux ist für mich als windows kenner überhaupt nicht mein Ding.
Was den kleber betrifft schau Dir mal das Forum an:
https://www.messerforum.net/threads/jb-w…amerikas.32223/
Ich will jetzt den Kleber nicht schlecht machen aber auf Kunststoff schein er absolut nicht gut zu halten, dies haben ja meine Tessts nun wirklich merfach bewiesen.
Es gibt auch sehr schlechte Bewertungen zu dem Kleber z.b. diese https://www.testberichte.de/p/j-b-weld-t…estbericht.html
Und meine Erfahrungen haben das ja auch bestätigt nimm lieber bindulin oder uhu endfest 3000 das sind kleber die bekommst du auch in deutschland und sogar in baumärkten.
Die guten Bewertunge beziehen sich auf Metallverklebungen und da ist der kleber top also genau so gut wie Bindulin oder uhu endfest 3000 durch das Metallpulver kann man das zeug gut modelieren das hat schon große Vorteile.
Ich will den kleber hier nicht schlecht machen es kommt halt immer darauf an was man kleben will für metall kann man den ruhig her nehmen

was die ohm Werte angeht kannst du auch an diesem Video sehen das werte von unter 10 ohm absolut normal sind:
https://www.youtube.com/watch?v=rfSuEcvlUok
In diesem tollen Video wird nochmal sehr ausfürlich erklärt wie man bei der Fehlersuche weiter verfahren soll.
Auch Stefan hat dies bestätigt ich hatte hier sogar einen Gamer laptop wo die Werte um 1 ohm waren dachte auch das das Daran liegt aber Stefan hat mich eines besseren belehrt.
Aber auch bei diesem gerät bin ich nicht weiter gekommen siehe mein Beitrag dazu https://www.edv-dompteur.de/forum/index.…=652&highlight=
Meine frage generell wäre wenn diese indikatoren kurz aufblinken kann man dann eigentlich davon ausgehen das die mosfets und stepdowncontroller soweit in Ordnung sind?
Denn ich kenne es in der Elektronik so das meisens was kaputt ist dann geht gar nichts mehr also wenn die indikatoren noch ein paar sekunden leuchten dann dürfte doch eher was an der ansteuerung des power managment ics was kaputt sein z.b. irgendeine Schutzeinrichtung etc. ?
Was meinst Du könntest Du oder jemand anderes den Bios chip für mich programieren? oder mir dabei helfen.
haste vielleicht eine Anleitung wie ich bei der Programierung vorgehen kann?
wir können ja gerne mal auserhalb des Forums kommunizieren Dur erreichst mich z.b. über https://christian-reber.jimdofree.com/
Grüße Christian

Also was die Klebstoffe betrifft, ist es schon ulkig, wie entgegengesetzt die Erfahrungen doch sind.
Den Bindulin habe ich bestellt, aber noch nicht getestet. Kommt bald.

Jedenfalls schwöre ich seit ca. drei Jehren auf J-B Weld, weil er einfach alles deutlich topt, was ich je zuvor im Leben ausprobiert hatte.
Diese im Messerforum geschilderten Erfahrungen sind komplett konträr zu meinen eigenen.
Uhu Endfest 300 kenne ich seit Jahrzehnten. Der ist bei mir als weitgehend untauglicher 08/15-gewollt-doch-nicht-gekonnt-Kleber verbucht.
Ich habe zwar noch zwei Tuben von dem Zeug, setze den aber (wenn überhaupt) nur dort ein, wo die Verbindungen ausdrücklich nicht dauerhaft halten sollen, sondern nur temporär, für vorübergehende Fixierungen. Der neigt bei mir sehr stark zur Abschälung von den Klebeflächen, ganz egal was ich damit klebe (naja, auf Holz mag er vielleicht taugen, da habe ich kaum Erfahrungen.

Vielleicht macht Christian mit dem J-B Weld irgend etwas sehr grundlegend falsch.
Vielleicht habe ich mit dem UHU Endfest 300 mein Leben lang irgend etwas sehr grundlegend falsch gemacht.

Schade, dass ich zum Bindulin gegenwärtig noch nichts sagen kann. Auf den von mir selbst durchgeführten Vergleichstest bin ich wirklich gespannt!

Warum im Messerforum über den J-B Weld genörgelt wird, darüber kann ich nur mutmaßen.
Einer schrieb ja, die Griffschalen hätten sich beim Schleifen gelöst. Da dürfte wohl die unterschiedliche Wärmeausdehnung zweier unterschiedlicher Stoffe im Spiel gewesen sein. So ein Messergriff erfordert ja eine großflächige Verklebung, wo das dann bedeutend wird.
Beim Schleifen wird die Klinge heiß, dehnt sich aus, die Griffschalen dehen sich weniger stark aus und es sind zudem massive Mikrovibrationen im Spiel. J-B Welt härtet steinhart aus, kann also unterschiedliche Wärmeausdehnung nicht durch Flexibilität abfangen.
Es ist also ein vollkommen anderer Anwendungsfall als im Notebook.

Und zu dem "Testbericht" (der keiner ist) auf testberichte.de:
Dieser bezieht sich NICHT auf den von mir verwendeten Klebstoff J-B Weld, sondern auf den Klebstoff J-B AutoWeld von der Firma J-B Weld.
Man darf das nicht vertüddeln, bloß weil diese Firma, die beide (und noch weitere) Klebstoffe herstellt, auf die Tuben jeweils "J-B Weld" druckt. Die Firma heißt halt (irritierenderweise) genauso, wie ihr ursprüngliches Produkt.
Ich weiß zwar nicht, wo die Unterschiede zwischen diesen beiden Klebern liegen, aber ich habe mehrere völlig unterschiedliche Klebstoffe von Firma J-B Weld vorrätig::
J-B Weld
J-B KwickWeld
J-B HolzWeld
J-B ClearWeld

Siehe auch das Bild in diesem Angebot:
https://www.ebay.de/itm/274485704494
Wie man sieht, steht auf jeder Verpackung der drei dort abgebildeten Kleber eben auch der Firmenname "J-B Weld".
Aber nur der ganz linkes abgebildete Kleber ist der ursprüngliche, klassische Kleber mit dem Produktnamen "J-B Weld".
Das ist der, den ich verwende.

Es gibt noch allerhand weitere Klebestoffe dieser Firma.
Die Eigenschaften von J-B Autoweld lesen sich eigentlich genauso, wie die vom klassischen J-B Weld, aber ich gehe davon aus, dass es sich nicht de facto um das gleiche Produkt in anderer Verpackung handelt, sondern dass es tatsächlich im Detail leicht abweichende Eigenschaften gibt. Vielleicht ist er etwas flexibler eingestellt, für bessere Vibrationsfestigkeit und besseres Verkraften unterschiedlicher Wärmeausdehnung.
Oder vielleicht kommt er besser damit klar, wenn die Klebestellen mal nicht zu 100% fettfrei/ölfrei sind. Ich weiß es einfach nicht.

Der Fakt ist jedenfalls (bei mir immer so gewesen): J-B Weld kriegt man nicht wieder runter!
Nicht mit Gewalt, nicht per Erhitzung, nicht mit Chemie.
OK, mit genug Gewalt kriegt man natürlich alles kaputt. Aber eben kaputt, nicht sauber ab.
Einzige Möglichkeit, den irgendwo wieder ab zu kriegen, ist mit der Dremel.

UHU Endfest 300 dagegen: Lä-cher-lich!
Der lässt sich fast schon mühelos mit 'nem schräg angesetzten Schraubendreher von fast jeder Oberfläche sauber und im Stück "abmeißeln".
Klebstoffreste vom Endfest 300 kann man sogar mit dem Fingernagel weg kratzen. Probiere das mal mit J-B Weld! Aber vorher schon einen Termin im Nagelstudio buchen!


Wie kommen diese total unterschiedlichen Erfahrungen zu stande?
Gibt es vielleicht inzwischen chinesische Plagiate, wie bei Amtech Flux? Hat Christian womöglich ein Plagiat erwischt?
Aber dann muss ich mein Leben lang wohl Plagiate des UHU Endfest 300 erwischt haben und das kann nun echt nicht sein. Der hat bei mir noch nie getaugt. Aber warum?
Scherfestigkeit: Lächerlich!
Zugfestigkeit: Unbefriedigend.
Druckfestigkeit: Naaajaaaa.

Meinen Kunden demonstriere ich manchmal die Festikeit von J-B Weld.
Ich habe immer ein paar Stücke dünner Pappe über, mit 'nem kleinen Klecks Kleberest.
Dann nehme ich einen Schlitzschraubendreher und hacke damit wie ein Tollwütiger auf den ausgehärtenten Klecks ein. Am Ende hat der kaum auch nur oberflächliche Makel. Die Masse ist hart wie ein Kieselstein.
Würde ich das mit Endfest 300 machen, dann würde der Klecks schon beim ersten Reinhacken in Stücke zerbersten.
Ebenso würde es dem Gehäusekunststoff eines Notebooks ergehen.

Bin ja wirklich gespannt, was der Bindulin so bringt, aber ich wäre wirklich überrascht, wenn er in der Praxis den J-B Weld übertrumpft.

Schade ist nur, dass die so gern in großkotziger Selbstherrlichkeit schwelgenden Amis nicht fähig sind, den in einem tauglichen Gefäß auszuliefern. Diese Tuben sind echt schei**, wie man nach einigen Anwendungen merken wird.
Immerhin: Den ClearWeld liefern die in einer Doppelspritze, was theoretisch die weit bessere Wahl wäre. Dummerweise haben sie es geschafft, sogar das zu verkacken und einen vollkommen idiotischen Verschluss zu konstruieren, bei dem sich beide Inhalte gegenseitig kontaminieren, nebst weiteren Problemchen.
Also mit dem ursprünglichen Klebstoff ist denen ja echt ein außergewöhnlicher Glücksgriff gelungen, aber davon abgesehen, müsste man mal ein paar Entwicklungshelfer in dieses Land schicken.

Zitat von »Sephir0th«

Also ich hatte das JB Weld ja leider schon bestellt

Wieso "leider"?
Das Zeug wird Dich glücklich machen!

Zitat von »Sephir0th«

Erstmal sorry für Doppelpost

Nun, dieses freundliche Forum ist sehr weitgehend ein Hort der Freiheit. Hier sind Doppelpostings ausdrücklich erlaubt, denn ich finde es sollte im Ermessen eines jeden Users liegen, ob er ein zweites, drittes ... Posting direkt hintereinander für sinnvoll hält.
Ich verstehe überhaupt nicht, warum das in anderen Foren meistens nicht erlaubt/erwünscht ist.

Zitat von »Sephir0th«

PS: @Stefan, du brauchst dir keine Sorgen machen, dass ich dein Forum jetzt übernehme. Ich habe nur aktuell sehr viel Spaß daran und mache sicher auch noch Fehler und weiß längst nicht alles. Wenn dir das mit mir zu bunt wird, dann kannst du ruhig auf mich zukommen. :)

Du bist mir hier aber sowas von willkommen!
Ich liebe es, mal entspannen zu können (fühle mich nämlich permanent überarbeitet!), weil ein anderer Mensch so hilfsbereit ist, richtig toll kompetente Antworten zu schreiben!
Ich selbst bin doch auch nicht allwissend. Da freue ich mich stets über kluge Postings anderer User, aus denen ich selbst etwas lernen kann.
Lasse bloß nicht nach; mache weiter wie bisher, Du machst mich froh damit !

Zitat von »Sephir0th«

Zitat von »Sephir0th«

Dies ist tatsächlich relativ unkompliziert, wenn man von Anfang alles richtig macht. Man kann sich so einen CH341A Programmer für nen Zehner bei Amazon besorgen, Windows Software kann ich dir taugliche zukommen lassen. Linux-basierte Software gibt es ebenfalls, musste ich aber noch nicht testen.Test-Clip in der RICHTIGEN Orientierung mit dem SPI und dem Connector auf dem Stick verbinden, USB-Stick in das Laptop/PC steckenn, Treiberr installieren und Software starten. Quellen für BIOS gibt es beispielsweise auf vinafix (kostenpflichtig). Das Clean ME bezieht sich soweit ich das weiß auf das Intel Management Engine Interface, welches auch mit im BIOS integriert ist. Und wenn dieser Anteil nicht i.O. ist oder nicht zum Rest passt, dann wird der Patient nicht oder nicht richtig funktionieren. Soviel erstmal dazu.

Muss man eigentlich die BIOS Batterie bei der Clamp on Methode zum BIOS Flashen ausbauen?

Es ist fast die Ausnahme, wenn der BIOS Chip sich onboard programmieren lässt. In ca. 70% der Fälle einfacher den Chip abzulöten.
Es sind nicht nur mit dem Stromversorgung Problemen. zB. bei Geräte wo das Firmware für EC auch im BIOS Chip sitzt und wird bei jede Start von dortaus eingelesen man muss erst den EC in Resetmodus setzen und Strom anschließen.

Die absolut ärgerlichste ist, wenn der Chip sich auslesen lässt, aber onboard löschen/programmieren nicht. Löschvorgang startet, stoppt, ein Teil des Firmwares geht verloren. Aber kein Problem, wir haben doch schon ausgelesen und gespeichert oder?BIOS Chip ablöten, mit andere Firmware programmieren, einlöten---verdammt der Fehler lag nicht daran. Ok, wieder ablöten, originale Dump hochladen, einlöten---und die Kiste bleibt tot. Im Hex Editor sieht man dann schön, dass die onboard ausgelesene Dump nicht in Ordnung ist. Es fehlen Teile oder wurden mit Blödsinn aufgefüllt, sogar Seriennummern, Win-Key ging verloren. Der Kunde bleibt ohne Win Lizenz und andere Seriennummer / UUID -gebundene Programme melden sich sogar auch ein.
Bei unbekannte Boards gehe ich also immer sehr vorsichtig dran, auch wenn erst alles rosig aussieht.

(BIOS Batterie macht kein Problem wenn angeschlossen bleibt, und die Datenblatt ist leicht zu überspringen-mann misst einfach die Spannung am Pin 8.)

Zitat von »Leo«

Muss man eigentlich die BIOS Batterie bei der Clamp on Methode zum BIOS Flashen ausbauen?

Also ich persönlich probiere es gar nicht erst, da mit der Klammer bei zu gehen.
Klappt meistens eh nicht, oder erst nach Klimmzügen, wie von Sleepygti beschrieben.
Da frustet man meistens bloß herum und muss das Ding am Ende doch auslöten.

Wenn die Hersteller mal einen stets einheitlichen Programmierport bestücken würden, dann könnte das Leben ja sooo viel einfacher sein!
Aber dann würden ja mehr Geräte repariert werden, deshalb fehlt denen wohl die Motivation.
So köchelt da jeder Hersteller sein eigenes Süppchen, bezüglich dessen, welche Klimmzüge erforderlich sind, um die Firmware neu zu flashen. Und das natürlich auch noch für jede Geräteserie anders.

Zitat von »Sephir0th«

Hat jemand einen guten Tipp, wie ich am besten Sekundenkleber vom Plastikrahmen auf dem Display entfernen kann?

Wenn (möglichst warmes/heißes) Wasser sehr lange einwirkt (Stunden), dann wird Sekundenkleber weich.
Eine Beimischung von Essig, oder Zitronensaft soll die Sache beschleunigen (was ich aber nie probiert habe).

Ulkigerweise geht auch das Gegenteil von Säure: Lauge.

Auch so ziemlich jedes Öl/Fett soll dazu taugen. Eine Hautcreme wäre einen Versuch wert. Da hat man es ja typischerweise mit einer Emulsion zu tun, also einem Gemisch aus Öl und Wasser.
Petroleum geht auch.
Oder Ballistol
Muss aber alles schön lange einwirken.

Man kann die Fläche auch vereisen. Der Sekundenkleber wird davon sehr spröde und lässt sich dann mit dem Fingernagel vorsichtig abkratzen.

Ich kann nicht sagen, viel Erfahrung damit zu haben, aber ich habe Sekundenkleber immer irgendwie abgekriegt, ohne dass dabei das davon zu befreiende Material angegriffen worden wäre.

Ballistol und Petroleum sind typischerweise meine ersten Mittel. Nicht nur bei Sekundenkleber, sondern generell bei Klebstoffen.
Ein Stück Papier-Küchentuch damit tränken und auflegen. Schön lange einwirken lassen.
Eventuell noch einen letzten Reinigungsversuch mit 3%igem Wasserstoffperoxid durchführen.

Das sind alles Hausmittel, die man eh da hat. Und die sind alle auf Kunststoff anwendbar.
Kritisch sind nur Gehäuseteile, die noch mit einer dünnen Anti-Rutsch-Schicht überzogen sind. Das ist generell großer Mist, weil sich solche Schichten früher oder später ohnehin zu lösen beginnen. Glücklicherweise sind die meisten Gehäuse unbeschichtet.

Also ich denke aceton löst doch Sekundenkleber aber ich kann Dir nicht versprechen ob es Dein plastik angreift. ich würde das wegkratzen schleifen dann mit glasfaser und bindulin oder uhu plus endfest 3000 kleben verstärken etc.
Es gibt auch so ein zeug heist schweisnat aus der tube aber das finde ich zu teuer zumal kleber auf cyanacrylatbasis bei mir nur 1-2 jahre haltbar sind.
was den 2 komponentenkleber von uhu also endfest 3000 angeht bereite ich gerade ein paar tests vor um mit Bindulin jb welt etc zu vergleichen.

Nur so viel kann ich auf die schnelle sagen ich weis ja nicht was für eine tube stefan da erwischt hat aber bei mir wird das Zeug genau wie jb weld steinhart fest. Du musst auch bedenken das der uhu endfest 3000 nur 2 jahre laut hersteller gelagert werden sollte vielleicht lag es daran. Mit fingernage wegkratzen geht genau so wenig wie beim jb weld also rein vom gefühl her erstmal kein unterschied in der Festigkeit zum jb weld aber ich warte noch auf meine objektiven Kraftmessungen.

Ich warte immer 2 Tage bevor ich dann ich kraft mit der Federwage messe um die klebeverbindung zu trennen.

Ergebennise werden noch folgen unter Gehäusebruch reparieren.
Was die Bios chip programierung angeht würde mich interessieren ob ihr da gutes video anleitung etc. habt und wo man da info findet das thema würde mich auch interessieren.
Ist das denn sehr schwierig oder auch für mich zu schaffen?
Das auslöten eines bios chips ist doch sehr einfach notfalls nimmt ihr halt roses metall um den schmezlpunkt abzusenken. aber oft ist der chip auch mit der Rückseite verlötet.
Muss man denn an den Bios chip drähte löten um ihn mit dem Programmer zu verbinden?
Das wäre mir aber auch egal

Ich jedenfalls würde nie so ein chip im gerät programieren ist doch bestimmt wie stefan sagte fehleranfällig

Zitat von »Christian100«

Also ich denke aceton löst doch Sekundenkleber aber ich kann Dir nicht versprechen ob es Dein plastik angreift.

Natürlich greift Aceton Plastik an!
Wenn es irgend etwas gibt, das Plastik angreift, dann ist es Aceton!

Außerdem wollen wir da mit keiner Chemie bei, die den Weichmacher unnötig heraus löst.

Zitat von »Christian100«

ich würde das wegkratzen schleifen dann mit glasfaser und bindulin oder uhu plus endfest 3000 kleben verstärken etc.

Ähem, er wollte die Außenseite des Gehäuses wieder optisch schick machen ...
Da störten ihn schon ein paar Reste ausgehärteten Sekundenklebers. Jetzt schlägst Du vor, da zu kratzen und zu schleifen und dann wieder anderen Kleber aufzutragen???

Zitat von »Christian100«

Was die Bios chip programierung angeht würde mich interessieren ob ihr da gutes video anleitung etc. habt

Auf dem Kanal von Sleepygti

Zitat von »Christian100«

Ist das denn sehr schwierig oder auch für mich zu schaffen?

Nun, es könnte ganz einfach sein, wenn es nicht so wäre, dass man in den - irgendwoher - aufgetriebenen Binärfiles noch mit dem Hexeditor herumwuseln muss.
Siehe die Videos von Sleepygti.
Wenn Du so etwas machen willst, dann musst Du Dir das Wissen aneignen, wie man bestimmte Datenbereiche aus dem ausgelesenen File in das neue File einfrickelt. Und das ist eben nicht immer strikt einheitlich.
Für mich persönlich ist es die unliebste Arbeit überhaupt.

Zitat von »Christian100«

Das auslöten eines bios chips ist doch sehr einfach notfalls nimmt ihr halt roses metall um den schmezlpunkt abzusenken. aber oft ist der chip auch mit der Rückseite verlötet.

Käse. Doppelter Käse.
Erstens ist es, von ganz ganz ganz ganz seltenen Ausnahmefällen abgesehen, niemals notwendig, mit anderen Legierungen da heran zu gehen, um den Schmalzpunkt herab zu senken.
- Wobei ich gestehen muss, selbst ein Fan von klassischem, bleihaltigem Lot zu sein.
Aber speziell niedrigschmelzende Legierungen sind wirklich praktisch niemals notwendig. Jedenfall nicht bei:

• Von außen zugänglichen Buchsen
• Chips
• Kerkos
• Widerständen

Eine der seltenen Ausnahmen, wo es Sinn macht, den Schmelzpunkt herab zu senken, ist bei FPC/FFC-Verbindern.
Also typischerweise beim Tastaturanschluss.
Aber auch nur dann, wenn man einen intakten Anschluss aus einem Ersatzteilspender-Mainboard heil auslöten will.
In anderen Fällen macht es keinen Sinn und man sollte es möglichst vermeiden, unterschiedliche Lote zu vermischen, oder sie auch nur miteinander zu kontaminieren, weil sie sonst einige sehr ungute Effekte zeigen können, die eventuell erst mit der Zeit in Erscheinung treten.
So kann kontaminiertes Lot mit der Zeit spröde werden, bzw. zu einer Art Kuchenteig zerfallen, es kann Zinn-Nadeln herauswachsen lassen, die dann Kurzschlüsse verursachen und so weiter.
Muss nicht, aber kann. Und ist schon oft genug vorgekommen.
Siehe Wiki:
https://de.wikipedia.org/wiki/Whisker_(Kristallographie)

Und der BIOS-Chip ist ja wohl niemals mit einem Thermalpad auf der Rückseite versehen.
MOSFETs haben Thermalpads, aber doch keine EEPROMs.

Zitat von »Christian100«

Muss man denn an den Bios chip drähte löten um ihn mit dem Programmer zu verbinden?

Nein, dafür gibt es Stecksockel-Adapter.
Die werden bei den Programmiergeräten oftmals auch gleich mitgeliefert (worauf man beim Kauf achten sollte!).
Chip auslöten, in den Adapter einklemmen und los geht's!

Vielen Dank Stefan für den Hinweis mit der Whiskerbildung, dass wuse ich echt noch nicht https://de.wikipedia.org/wiki/Whisker_(Kristallographie)
Dort steht aber auch dass das nur autritt bei zinnlegierungen mit hohem Zinn anteil bei diesen Bleiloten besteht da überhaupt keine Gefahr. Das entspricht auch meiner eigenen Erfahrung.
Das Auslöten geht halt sehr viel einfacher wenn man vorher mit diesem roses Metall alles gut benetzt ich benutze dafür eine spezial bismutlegierung.
Aber schon geringe verunreinigung mit bismut kann eine lötverbindung erheblich schwächen erst recht wenn die thermischen belastungen ausgeseetzt ist. Deshalb nur zum entlöten nutzen danach neues bleilot auftragen und mit litze alles gut reinigen.
Seit jahren benutze ich diese bismutlegierungen oder auch roses Metall . Der nachteil ist nur das das zeug schlecht benetzt deshalb nutze ich auch gelgentlich lötwasser von Felder was in der Elektronik nichts zu suchen hat wegen der Säure . Aber so benetzt das Lot halt leichter aber halt alles gut wieder reinigen!!
in meinem Video könnt ihr das sehen z.b. dieses https://www.youtube.com/watch?v=e5kGfhaEuVg&t=2s
oder ihr benetzt alles vorher gut mit Bleilot das geht auch schon ganz gut.
Mit ist klar dass das beim Auslöten eines bios chips nicht nötig ist jedoch wollte ich nur Tipps geben denn nicht jeder kann so gut löten und Erfahrung mit Heisluft. Das Risiko was zu verbrutzeln ist auf jeden Fall deutlich geringer.
Das Hauptproblem ist jedoch dass man mit dem Bismutlot eben nicht überall hinkommt z.b. wenn unter dem chip noch eine massefläche ist, dann nützt es ja nichts. Das Lot muss ja die chance haben das bleifreie lot zu verdünnen

Zitat von »Sephir0th«

Du hast Recht behalten: JB Weld macht glücklich! :)

Wobei ich inzwischen auch den von Christian empfohlenen Bindulin vorliegen habe und damit einen ersten Test machte.
Also der Bindulin ist auch nicht übel, das muss ich schon sagen!
Ein ausgiebiger Vergleichstest steht noch aus, aber ich werde den künftig sicherlich auch hier und da mal gezielt verwenden.

Ein richtiger Vergleichstest ist ohnehin schwierig, denn die beiden Kleber unterscheiden sich einfach zu stark.
Der Bindulin läuft wie flüssiger Honig. Wohingegen angerührter J-B Weld ja eher eine mit Spachtelmasse vergleichbare Konsistenz aufweist.

Aufgefallen ist mir, dass der Bindulin schon bei moderater Erhitzung schnell weich wird.
Sogar unter meinem Heißwasserhahn wurde der schon bedrohlich weich und das waren keine 55 Grad!
Also im Bereich der Heatpipe scheint mir dieser Kleber ungeeignet zu sein, anders als J-B Weld.

Die Hafteigenschaften des Bindulins sind gut, haben mich aber auch nicht vom Hocker gerissen. Hier hätte ich mehr erwartet, angesichts Christians Tests.
Ich habe damit Muttern auf ein zuvor geschmirgeltes Dell-Netzteil (aus dem Schrott) geklebt und nach gründlicher Aushärtung (fast 48 Stunden) Schrauben hinein gedreht, bis zu deren Ablösung. - Ganz ohne expliziter Kraftmessung, sondern rein nach Gefühl, würde ich die nötige Kraft bis zum Abplatzen des Materials mal als ungefähr gleichwertig mit J-B Weld bewerten.
Der Unterschied hier: J-B Weld platzt urplötzlich auf einmal ab. Wie wenn Glas plötzlich bricht.
Der Bindulin hingegen, ist hier weicher/zäher eingestellt. Er löst sich zunächst im Bereich der Mutter vom Grundmaterial ab, die Mutter wird aber vom Rand her weiterhin zäh gehalten und die Klebeschicht wolbt sich beim weiteren Eindrehen der Schrauben, haftet im Randbereich aber weiterhin am Grundmaterial.

Die fast transparente Farbe ist manchmal vorteilig, manchmal nachteilig, kann aber natürlich durch Beimengung von Pigment angepasst werden.
Auch dem metallisch grauen J-B Weld menge ich gelegentlich etwas Graphit bei, um ihn optisch an schwarzen Gehäusekunststoff anzupassen.
Wenn man sowas eh tut, dann hat man mit dem Bindulin natürlich mehr Freiheit, als mit J-B Weld.

Dass man den Bindulin schon mit recht moderater Hitze wieder ab kriegt, kann manchmal echt vorteilhaft sein, schränkt aber auch dessen Verwendbarkeit deutlich ein. Ich meine, 55 Grad sind nun echt ein Witz! Die sind ja schon dann schnell erreicht, wenn mal die pralle Sonne auf ein Gerät knallt!
J-B Weld hingegen, ist thermisch nicht kaputt zu kriegen; es sei denn, man überschreitet die angegebenen 300 Grad deutlich! Der kann kurzzeitig ja sogar 400 Grad ab.

Also für Scharnierbrüche werde ich weiterhin J-B Weld verwenden, sonst hätte ich ein schlechtes Gefühl.
Aber ich sehe auch allerhand sinnvolle Einsatzgebiete für den Bindulin - dort, wo definitiv niemals Hitze, bzw. Sonneneinstrahlung, zu erwarten ist.

Im Grunde kann man den Bindulin weniger gut mit J-B Weld vergleichen, als vielmehr mit dem J-B Clearweld.
Die Farbe (fast transparent) ist praktisch identisch, auch die Fließeigenschaften beim Verarbeiten sind sehr ähnlich.
Auch die Hafteigenschaften sind gefühlt praktisch identisch, sowie auch dieses Weichwerden bei schon moderater Hitze.
Beide Klebstoffe sind gut an thermisch unbelasteten Stellen einsetzbar, wo man die Verbindung gegebenenfalls noch mal wieder auftrennen muss. Z. B. an der Stromeingangsbuchse, die ich gerne zusätzlich verklebe, um ihr zu mehr Stabilität zu verhelfen. Einmal kurz mit moderater Heißluft dran und man kriegt den Kram wieder ab.

Hallo Stefan danke für dein Erfahrungsbericht. besser ist es mit einer kofferwage genaue kraft zu messen.
nur so kann man objektiv vergleichen.
habe dazu noch mehrere gehäuseteile Kunststoffe genommen.
zusätzlich erhitze ich kleber.
habe auch mal doppelt so viel binder und mal doppelte härter menge genommen.
Festigkeit fällt um faktor 2 ab bei bindulin

der uhu endfest 3000 war auch ok aber nicht so gut wie bindulin. auf epoxydharzplatine hat der bindulin 3 mal so fest wie jb weld gehalten.
auch auf anderen Kunststoffen.
werde also beim bindulin bleiben.
schau dir auch mal die datenblätter vom bindulin an

wichtig lange vermischen.
wollte noch video zu den klebern machen.
Grüße Christian Reber siehe Youtube https://www.youtube.com/channel/UCWqHW1Ow030uLHxeR_zNCHA

Ja, es war ja auch noch kein akademischer Vergleichstest, sondern es waren nur ein paar erste Probe-Klebungen, um ein erstes Gefühl für diesen Klebstoff zu kriegen.
Und diese schnellen Versuche (noch ohne Koffewage) zeigten mir bereits, dass der Bundulin mit dem J-B Weld nicht gut vergleichbar ist. Die sind einfach zu unterschiedlich, in gleich mehreren Eigenschaften.
Der Bindulin wäre allerdings sehr gut mit dem J-B Clearweld vergleichbar. Diese beiden sind in allen Eigenschaften extrem ähnlich.

Für mich persönlich scheidet der Bindulin in Notebooks aus.
(Abgesehen von mechanisch unbelasteten Stellen, im sichtbaren, äußeren Bereich)
Grund: Weil der einfach schon bei viel zu niedrigen Temperaturen unbrauchbar weich wird.

Wenn das Notebook mal an einem heißen Sommertag im Auto liegt und durchs Fenster die Sonne drauf knallt, dann würde ein damit geklebtes Scharnier beim Aufklappen gnadenlos auseinander reißen.

Völlig egal, wie gut der bei Zimmertemperatur auf dem Labortisch haften mag; für die echte Praxis erfüllt er meine Anforderungen nicht.
In weniger als 55 Grad heißem Wasser wurde der weich! Ein von der prallen Sonne aufgeheiztes Gerät würde so eine Temperatur aber locker toppen.

Mir gefällt der Kleber echt gut, sofern man es gewährleisten kann, dass er niemals erhöhter Temperatur ausgesetzt wird.
Bei einem (in der Regel scharzen) Notebook ist das aber nicht zu gewährleisten.

Mit dem Bindulin kann man sicherlich prima im Badezimmer Handtuchhalter an die Fliesen kleben, oder 1000 andere Aufgaben im Haushalt damit erschlagen. Er hat definitiv seine Daseinsberechtigung.
Mir fallen aber nur ganz wenige Fälle ein, wo er tatschlich einen Vorteil gegenüber J-B Weld hätte. Und das wären hauptsächlich solche Fälle, wo seine weitgehende Transparenz ins Spiel kommt.
In ein paar Fällen mag auch seine weichere, bzw. zähere Härte Vorteile haben, gegenüber der Kieselstein-artigen, spröden Härte des J-B Weld.
Es ist generell gut, wenn man beide auf Lager hat. Ich habe ja auch sonst noch diverse andere Klebstoffe.
Aber im Notebook scheidet er für mich aus. Da brauche ich gar keinen ausführlichen Vergleichstest mehr zu machen, so mit Kofferwaage und Trallalla.