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EDV-Dompteur

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26

Sonntag, 10. Januar 2021, 13:35

Wobei mir gerade einfällt, dass es noch einen zweiten, möglichen Grund gibt, für so ein Verhalten:
Niederohmiger BAT-FET.

Siehe mein Posting Nr. 17 im Schnellkurs:
https://www.edv-dompteur.de/forum/index.…D=3483#post3483
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27

Sonntag, 10. Januar 2021, 14:16

@ EDV-Dompteur welche sind es im Bild und wiemuss ich messen?https://www.edv-dompteur.de/forum/index.…e=User&userID=1
»Tschipla« hat folgende Datei angehängt:

28

Sonntag, 10. Januar 2021, 17:54

Wir suchen nicht die Mosfets sondern die Spule, die eventuell einen Kurzschluss zu Masse hat, also alle Spulen (insbesondere 3,3V und 5V) gegen Masse checken!

Falls das nichts aufschlussreiches hervor bringt, den o.g. Bat-Fet suchen und im Diode-Mode überprüfen.

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29

Montag, 11. Januar 2021, 13:02

Tschipla, der BAT-FET wird in unmittelbarer Nähe des Akku-Anschlusses sitzen.
Und dieser MOSFET darf keinen Durchgang zwischen Drain und Source haben.

Und was den Schaltwandler für 5V und 3,3V betrifft:
Wie Sephir0th schon schrieb, orientieren wir uns dabei zunächst an den Spulen.

Nun sind da ja dummerweise so einige Spulen auf dem Mainboard.
Ausschlussverfahren:
  • Die einzelne Spule, die dem Akku-Anschluss am nächsten sitzt, ist es nicht.
  • Die einzelne Spule, die den RAM-Riegeln am nächsten sitzt, ist es auch nicht.
  • Die größeren Spulen, in unmittelbarer Nähe von CPU und GPU, sind es auch nicht.

Was wir suchen, sind zwei eher etwas kleinere Spulen, die nicht allzuweit auseinander liegen.
Und von denen darf keine Durchgang zu Masse haben.

Die gesuchten Spulen sitzen entweder direkt nebeneinander, oder zumindest nicht allzuweit voneinander entfernt.
Wenn sie ein paar Zentimeter auseinander liegen, dann befindet sich der duale Schaltwandler-IC meistens dazwischen.
Der IC kann auch auf der anderen Platinenseite bestückt sein, aber in jedem Fall nah an diesen beiden Spulen.

Wenn Du nicht klar kommst, dann poste mal ein Bild des gesamten Mainboards, in das Du alle an den Spulen gemessenen Widerstandswerte zu Masse eingetragen hast.
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30

Montag, 11. Januar 2021, 21:01

Ich habe den BAT-FET gefunden und er hat durchgang zwischen Drain und Source.
Heißt das jetzt er ist defekt und ich muss ihn tauschen,oder ist sonst noch irgendwas zu suchen.
»Tschipla« hat folgende Datei angehängt:

31

Montag, 11. Januar 2021, 21:39

Offenbar hat Stephans Eingebung voll ins Schwarze getroffen. Den Mosfet wirst du wohl austauschen müssen. :)

Ich bin nicht 100% sicher, aber theoretisch müsste es sogar möglich sein, nach auslöten des Mosfets den Laptop mit Adapter zu starten. Ich glaube die Batterie würde nicht geladen werden und ein Batteriebetrieb wäre ebenso nicht möglich, aber man müsste so testen können ob das Gerät wieder anläuft.

Mit dieser Idee im Hinterkopf warten wir aber lieber auf die Bestätigung vom EDV-Dompteur, weil das reine Theorie ist und ich noch nicht in den Genuss kam, so etwas zu versuchen... :)

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32

Dienstag, 12. Januar 2021, 01:04

Heißt das jetzt er ist defekt und ich muss ihn tauschen,oder ist sonst noch irgendwas zu suchen.
Ja, der ist defekt und muss ausgetauscht werden.
Und nein, sonst irgendwas brauchst Du nicht zu suchen.


Ich bin nicht 100% sicher, aber theoretisch müsste es sogar möglich sein, nach auslöten des Mosfets den Laptop mit Adapter zu starten
Davon ist in der Tat schwer auszugehen.


Ich glaube die Batterie würde nicht geladen werden
Und da glaube ich aber das genaue Gegenteil!
Mit dem Laden des Akkus hat dieser MOSFET nichts zu tun.


und ein Batteriebetrieb wäre ebenso nicht möglich
Selbstverständlich ist ohne diesem MOSFET kein Akkubetrieb möglich.
Die Aufgabe dieses MOSFETs ist die, die Spannung des vollen Akkus auf die Systemrail zu schalten, wenn das Gerät per Akku betrieben werden soll. Ohne diesem MOSFET kann das nicht funzen.

Da dieser MOSFET niederohmig defekt ist, "denkt" der Ladecontroller, er hätte es mit einem übervollen Akku zu tun, der tunlichst und unter gar keinen Umständen noch mehr Ladung abkriegen darf. Selbst wenn gar kein Akku angeschlossen war, "dachte" der Ladecontroller, es wäre so, weil über den niederohmigen MOSFET die Spannung der Systemrail an den SRN-Pin des Ladecontrollers geriet.

Das veranlasste den Controller, die beiden Eingangs-MOSFETs zu sperren. Doch damit entfiel die Spannung am SRN, weswegen der Ladecontroller das Problem für erledigt hielt und die Eingangs-MOSFETs wieder auf steuerte. Tja, und damit gelangten sofort wieder 19V von der Systemrail an SRN ... and so on, until infinity.
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33

Dienstag, 12. Januar 2021, 02:34

Vielen Dank erstmal an Stefan und auch die anderen für die tollen hifreichen Antworten!!
Also ich würde logisch vorgehen:
Es ist doch unlogisch das gleich 2 fehler auf einmal auftreten. Also muss der erste fehler dieser Kurzschluss was mit dem neuen Fehler zu tuen haben. Schau dir doch mal genau an wo der Strom durchgeflossen ist eventuell ist durch den defekten Kondensator was anderes kaputt gegangen.
ich finde diese Methode mit dem Kältespray übrigens auch super auch wenn Du stefan vor dem Temperaturschock warnst. Neulich hatte ich eine iphone 7 Platine mit kaputtem Kondensator kurzschluss. der Kondensator wurde extrem heis obwohl nur 3 Watt leistungsabfall an dem Bauteil in Wärme umgewandelt wurde.
Habe das dann mit der mikroskop kamera gefilmt und daraus eine Zeitlupe gemacht. Auf Wunsch kann ich Video als nicht gelistet hier verlinken.
In den Videos von Apfeldoktor und anderen sieht man das die damit alle arbeiten aber ich habe noch nie von einem Fall gehört wo dadurch was kaputt gegangen ist auch wenn man danach Kondenswasser auf der Platine hat.
Mir erscheint es unlogisch das es bei einem notebook mainboard anders sein soll, aber die packungsdichte ist ja nicht so hoch und man kommt deshalb dort auch eher ohne diese Eismethode aus.
Bei Lötvorgängen sind die Temperaturänderungen ja noch viel höher und das muss die platine ja auch aushalten.

Ich staune darüber dass Ihr so feine Lötungen sogar teilweise ohne Mikroskop hinbekommt. Als ich mir das mikroskop vor 4 Jahren ursprünglich für handyreparaturen gekauft hatte, habe ich nie damit gerechnet das es möglich ist so kleine sachen zu löten.
Jedoch geht damit alles sehr viel einfacher auch eine gute Lötstation ist extrem wichtig ich empfehle die jbc analog weidinger Edition. Dazu dann noch das feine handstück.
Für die Augen ist es natürlich auch wichtig immer mal pausen zu machen und ins Freie also Tageslicht zu tanken.
Nicht ohne Grund sind fast alle Kinder in asiatischen Ländern kurzsichtig was im Alter zu höheren Risiken für Augenkrankheiten führt.

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34

Dienstag, 12. Januar 2021, 03:49

Also ich würde logisch vorgehen:
Tun wir das denn nicht? ;-)


Es ist doch unlogisch das gleich 2 fehler auf einmal auftreten.
Wundert mich zwar auch, aber so etwas kommt gelegentlich vor.
War ja auch in meinem letzten Schnellkurs-Posting der Fall. Auch dort hatte ich bereits einen Fehler repariert, als dann zusätzlich auch noch der defekte BAT-FET ins Spiel kam.

Zwar tue ich mich echt schwer damit, eine Erklärung für so einen Doppelfehler an den Haaren herbei zu ziehen (Überspannung ist immer gut dafür, ist halt sowas wie Putin - hat immer Schuld, egal was ist!), aber so etwas kommt halt vor.


Auf Wunsch kann ich Video als nicht gelistet hier verlinken.
Wie Du willst.


In den Videos von Apfeldoktor und anderen sieht man das die damit alle arbeiten
Ja, aber haben Apfeldoktor & Co. die Methode mit der Thermofolie denn schon einmal ausprobiert?
- Wer diese Methode nicht kennt und auch keine Thermografie-Kamera besitzt, der muss sich halt irgendwie anders behelfen. Auch ich selbst habe ja früher andere Methoden angewendet.

Der Luis Rossmann z. B., verwendet Isopropanol. Zumindest hat er es früher so gemacht, ich schaue seine Videos schon lange nicht mehr.
Auch Isopropanol ist so ein typischer Notbehelf, mit dem man halbwegs klar kommt. Nicht die beste Methode, aber es geht. Meistens.
Und genauso sehe ich es mit Kältespray.

Wenn die Raumtemperatur innerhalb des Arbeitsbereichs liegt, dann detektiert mir die Folie Temperaturunterschiede von Bruchteilen eines Grades Celsius. Und ich zweifle daran, dass das auch mit Kältespray geht.
Fies sind ja eben diese Bauteile, die sehr sehr niederohmig defekt sind, so dass sie sich wirklich nur sehr sehr gering erwärmen.
Bauteile, die noch ein Ohm Restwiderstand aufweisen, würden sich bei 3A Stromeinspeisung kräftig erwärmen, weil heftige drei Watt darüber abfallen. Da kommt man mit Isopropanol, oder Kältespray, selbstverständlich bestens klar. Auch der nackte Finger würde da ausreichen.
Anders sieht es aus, wenn der Restwiderstand im Bereich von Milliohm liegt und daher nur ein paar Milliwatt an Leistung abfallen, beim Einspeisen von 3A Strom.


Bei Lötvorgängen sind die Temperaturänderungen ja noch viel höher und das muss die platine ja auch aushalten.
Ja, aber das ist nicht der Punkt. Es geht darum, wie schroff die Temperaturänderung ist. Und das noch garniert mit gefrierendem Kondenswasser, wenn man mehr als einmal sprüht.
Vielleicht bepiesel ich mich da nur, aber wenn ich mir vorstelle, dass sich ein Bauteil durch den Teststrom auf z. B. 40 Grad erwärmt und dann wird Kältespräy drauf gesprüht, das alles blitzartig auf unter -40 Grad kühlt, dann ist das ein plötzlicher Sprung um 80 Grad Kelvin.
Damit nicht genug: Nun bildet sich Kondenswasser, dieses zieht sich per Kapillareffekt z. B. unter die BGAs und nun sprüht man ein zweites Mal ...
Wie allgemein bekannt, dehnt Wasser sich beim Gefrieren aus. Hier hätte ich Angst, dass es im Extremfall die Chips vom Mainboard absprengt. Oder zumindest einige BGA-Balls. Einer reicht ja schon und das Board ist geschrottet.

Und noch etwas kommt hinzu:
Wir haben eine Wassereinwirkung. Nicht sehr lange, aber eben doch eine Wassereinwirkung.
Wasser kann in die Resin-Ummantelung der Chips eindiffundieren. Darum müssen Chips, die auch bloß zu hoher Luftfeuchtigkeit ausgesetzt waren, vor dem Löten gebacken werden. Andernfalls tritt der berüchtigte Popcorn-Effekt auf, der die Chips platzen lässt, wenn das eindiffundierte Wasser beim Löten verdampft.
Sicher: Die Einwirkzeit ist sehr gering, wenn man bloß kurz ein paar Sprühstöße Kältespray drauf gegeben hat. Viel wird in dieser kurzen Zeit nicht eindiffundieren. Trotzdem fühle ich mich ganz und gar nicht wohl bei dem Gedanken.
Davon abgesehen kann die Einwirkzeit ungewollt eben doch ausarten, wenn mitten beim Machen plötzlich das Telefon klingelt und man ran geht. Oder wenn der Paketlieferant kommt und man anschließend vergisst, wo man gerade bei war und sich erst einmal wieder an den PC setzt etc. etc.
Wenn man dann lötet, dann platzen einem Bauteile.

Wasser hat außerdem noch einen anderen Effekt:
Angenommen, durch den schroffen Temperatursprung zerbröselt der defekte Kerko, während man gerade den Teststrom einspeist.
Dann fällt der Kurzschluss urplötzlich weg und nun hat man Spannung auf der Systemrail, während das Mainboard recht großflächig nass ist ...

Defekte Kerkos sind eh schon geplatzt und neigen so ein Bisschen zum Zerbröseln. Mir sind schon welche auseinander gefallen, beim entlöten.
Dieses Zerbröseln will man aber wirklich nicht haben, wenn gerade Strom eingespeist wird und die Platine nass ist. Dann hat man überall Kriechströme, die sicher nicht gut sind.

Es mag ja in den meisten Fällen gut gehen, aber wenn nicht, dann hat man überhaupt erst durch seinen Eingriff Folgeschäden verursacht, die bei einer adäquaten Vorgehensweise gar nicht aufgetreten wären.

Ich kann wirklich keinen guten Grund für den Einsatz von Kältespray sehen, wohl aber die beschriebenen Gegenargumente.
Es ist ja nicht so, dass es keine anderen und besseren Methoden gäbe, warum also diese unnötigen Risiken eingehen?


Auch beim Löten achten wir auf die Einhaltung einer Temperaturkurve.
Wir löten tunlichst nicht an Boards herum, die Feuchtigkeit ausgesetzt waren, die nicht zuvor nach allen Regeln der Kunst ausgetrieben wurde. Und wir lassen die Temperatur (zumindest an kritischen Stellen) gemächlich steigen. Drei bis vier Minuten lang.
Die per Lötkolben erreichbaren Stellen sind nicht so kritisch, aber wenn wir nah an BGAs arbeiten, dann achten wir auf sanften Temperaturverlauf.
Dagegen ist das sorglose drauf wichsen von Kältespray echt wie ein druff dreschen mit der Steinzeit-Keule. Warum so etwas tun, wenn es bessere Alternativen gibt?
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35

Samstag, 16. Januar 2021, 20:42

Ich habe mir ein neues Multimeter gekauft da ich nicht sicher war ob mein altes richtig misst.Ist ein Brymen 235 geworten.

Ich habe den Mosfet ausgelötet,ergebnis es hat sich nichts geändert.
Im anhang alle gemessen spulen.
Sollte an den eingangs Mosfet zwischen gate und masse bei N-Mosfets nicht ca 25V anliegen da ich am gate 0V habe.
Wie gehe ich weider vor.
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36

Montag, 18. Januar 2021, 13:19

Also der Bat-FET hatte Durchbruch zwischen Drain und Source, Du hast ihn ausgelötet und trotzdem ändert sich nichts?
Das heißt, nach wie vor schwankt die Spannung auf der Systemrail auf Werten von deutlich unter 19V?
Krass!

Ich würde mich zwar wohler fühlen, wenn Du den ersetzt statt bloß ausgelötet hättest, aber gleichzeitig bin ich nach wie vor überzeugt, dass der Fehler hätte weg sein müssen, nach dem Auslöten.
Da dem nicht so ist, wird wohl noch ein dritter Fehler vorliegen. :-(
Oder Du hast beim Auslöten versehentlich eine Brücke geschaffen. Eventuell ohne Flux gearbeitet?
Kontrolliere doch bitte noch einmal alle Pads auf dem Mainboard, wo der Bat-FET aufgelötet war, dass da wirklich alles sauber ist und keine ungewollte Brücke entstanden ist.

Und verrate uns doch auch mal, welcher Ladecontroller überhaupt bestückt ist, der die beiden Eingangs-MOSFETs ansteuert.
Dessen Datenblatt wird Aufschluss darüber geben, welche Umstände zu dem von Dir beschriebenen Verhalten führen können.

Deine Bilder sind zwar unnötig groß und speicherfressend, aber Details, wie den Typen des Ladecontrollers, kann ich darauf nicht erkennen.

Ganz prima wäre es ja, wenn Dir ein Oszi zur Verfügung stünde, um mal die Strompeaks durch den Shunt hinter den Eingangs-MOSFETs zu detektieren. Nur für den Fall, dass ein solcher Peak für das wiederholte Sperren/Öffnen der Eingangs-MOSFETs verantwortlich ist.

Wenn Du keines hast und den Umstand nicht scheust, dann könntest Du auch nacheinanders die Schaltwandler-Spule auslöten, um zu sehen ob die Macke weg ist, wenn eine bestimmte Spule draußen ist.
Es könnte ja sein, dass der doppelt wilde Fehler vorliegt, dass die Macke im Lastbereich hinter einer der Spulen sitzt UND nur dann zuschlägt, wenn der betreffende Wandler aktiv wird UND dieser Wandler zudem auch noch verfrüht bzw. "von selbst" aktiv wird ... :-/


Also das ist kein ganz einfacher Fall.
Bis jetzt hast Du schon zwei definitive Fehler beseitigt und das Mainboard spinnt noch immer.
Es würde mich regelrecht erleichtern, wenn Du jetzt feststellen solltest, dass Du beim Auslöten des BAT-Fets versehentlich eine Brücke geschaffen hast. Denn das wäre eine schön triviale Erklärung, die bestens zu dem noch vorliegenden Fehler passt.
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37

Montag, 18. Januar 2021, 20:50

Der Ladecontroller ist ein bq735 TI.
Ich habe beim auslöten keine Brücke gebaut habe es nochmal mit dem Stereomikroskop kontrolliert.
Ich habe mal die Spannungen an Ladecontoller gemessen siehe Anhang.
Da mein Englisch beschissen ist komme ich mit den angaben im Datasheet nicht zurecht.
Denke aber er ist Defekt.







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38

Montag, 18. Januar 2021, 21:14

Denke aber er ist Defekt.
In der Tat. Und nicht nur der.

Kurz zusammen gefasst:
Du hast vor dem ersten Eingangs-MOSFET 19V.
Hinter dem zweiten MOSFET hast Du ungefähr 6-7V.
Aber an den Pins ACDRV und CMSRC hast Du nur jeweils Null Volt ...

Schaut man ins Schaltbild im Datenblatt, dann ist das nur so zu erklären, dass an diesen beiden Pins die im Schaltbild eingezeichneten Widerstände auf dem Mainboard tatsächlich vorhanden sind und dass der Chip hinüber ist, mit Durchbruch zu Masse an diesen beiden Pins.

Weiterhin dürften dann aber keine 6-7V an der Systemrail anliegen, weil die beiden Eingangs-MOSFETs unter diesen Umständen definitiv sperren müssten.
Demnach ist auch noch mindestens einer dieser MOSFETs hinüber.

Ich würde empfehlen, sie gleich beide auszutauschen und natürlich den Chip.


Diese geballte Menge an nunmehr vier Bauteildefekten ist eigenltich nur durch Überspannung zu erklären.
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39

Montag, 18. Januar 2021, 22:55

Den Ladecontoller zu finden ist kei problem aber die Mosfets?

Hast du eine Idee bzw eine vergleichstyp den ich nehmen kann?
Von der Bauform ist es der DFN3x3A-8_EP.
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40

Dienstag, 19. Januar 2021, 14:21

Diese MOSFETs sind sehr unkritisch.
Du kannst da so ziemlich alles einlöten, was im gleichen Package daher kommt, solange es der gleiche Kanaltyp ist und der Gasteschutz identisch ist (kein Gateschutz).

Was mich gerade verwirrt:
Sephir0th schrieb im Posting Nr. 4, der PD0903BEA könnte gehen.
Wenn ich nach dem suche, dann wird mir dafür lediglich wiederum ein angeblicher Ersatztyp angezeigt, der aber ein P-Kanal-Typ ist.
Der Ladecontroller BQ24735 verlangt aber N-Kanal ...

Mir liegt leider kein Datenblatt Deines MOSFETs vor (Dir anscheinend schon), achte also selbst auf den richtigen Kanaltyp und achte auch auf identischen Gateschutz - nämlich keinem Gateschutz!

Die Spannungsfestigkeit der Eingangs-MOSFETs beträgt praktisch immer 30V.
Die Unterschiede im On-Widerstand und der Strombelastbarkeit etc. sind in weitem Maße wurscht.
Die übrigen Eigenschaften sind erst recht wurscht.

Warum ist das alles so weitgehend wurscht?
- Weil diese MOSFETs nur im On/OFF-Modus arbeiten, also nicht im linearen Bereich.
Sie werden auch nicht permanent schnell getaktet, sondern sie werden einfach nur bei Spannungszufuhr durchgesteuert und bleiben dann On. Quasi wie ein Lichtschalter.
Darum sind die Anforderungen an diese Bauteile ausgesprochen gering - anders als bei MOSFETs für Schaltwandler.

Der Strom, den die Eingangs-MOSFETs im Notebook real schalten, ist ohnehin viel geringer, als jener Strom, den solche Typen in anderen Anwendungen aushalten würden.
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