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Das war auch komplett falsch.1. Beim Auslöten von MOSFETs ergab sich folgende Schwierigkeit: Um das Bauteil möglichst nicht zu beschädigen, hab' ich die Heißluftpistole erstmal nur auf eine der beiden Seiten mit den vier Kontakten gehalten. Also nur auf die Kontakte, nicht auf das Bauteil selbst. Diese Strategie war nicht von Erfolg gekrönt, da ja die anderen vier Kontakte auf der Gegenseite weiterhin fest blieben und ich das Bauteil logischerweise nicht bewegen konnte.
Es muss in jedem Fall aller-aller-allermindestens zwei Minuten dauern, selbst wenn man Unterwärme zuführt.So hab ich die Strategie geändert und den Heißluftstrahl auf das gesamte Bauteil gerichtet. Das Biest hat sich jedoch keinen Millimeter bewegt,
Fatal!obwohl ich mit einer Pinzette von oben durch beherztes Ziehen nachzuhelfen versucht habe.
Wie man sich experimentell von unten her an die richtige Temperatur heran tastet, habe ich im Dir ja bekannten Thread "Löttechnik vom Feinsten" beschrieben. Wärst Du so vorgegangen, dann wäre jedes Verkokeln ausgeschlossen gewesen.Also hoch mit der Temperatur, bis schließlich 430 Grad erreicht waren.
Auf diese Problematik gehe ich in diesem Beitrag ein:2. Und im Anschluss daran: Ich habe mir ein Bauteile-Testgerät zugelegt, mit dem man die Funktion von Widerständen, Kondensatoren etc. messen kann, Der (oder das?) MOSFET passt allerdings mit seinen acht Beinen nicht da rein. Gibt es ein anderes zusätzliches Testgerät, das solche Messungen kann?
Vergiss die Entlötpumpe, wenn es um SMDs geht!3. Ich hab' versucht, mit einer Entlötpumpe das Lötzinn von den MOSFET-Beinen zu ziehen - was aber scheiterte.
1,5mm wäre eine gut geeignete Größe.Die anschließenden Versuche mit Entlötlitze waren schon besser - wobei das in einer ziemlichen Frickelei ausartete und ich 0,5 cm, 1 cm und 1,5 cm breite Litze einsetzte und es trotzdem eine Ewigkeit dauerte, bis das überschüssige Zinn sauber entfernt war.
Nun ja, das sehe ich anders.Selbstverständlich muss ein passender Aufsatz drauf, der klein genug ist um die Hitze entsprechend zu bündeln.
Um einen intern kurzgeschlossenen MOSFET zu überführen: Ja.Dann zum Testen:
Einen Mosfet kannst du ganz einfach mit dem Multimeter prüfen.
Zitat von »Sephir0th«
Selbstverständlich muss ein passender Aufsatz drauf, der klein genug ist um die Hitze entsprechend zu bündeln.
Nun ja, das sehe ich anders.
Wenn man mit Unterwärme arbeitet, dann kann man eine Staudüse verwenden, um zuletzt nur noch gezielt das betreffende Bauteil zu erhitzen, nachdem alles schön vorgewärmt wurde.
Ohne Unterwärme sieht es anders aus, da muss man eh einen fett großflächigen Bereich erhitzen.
Beim entlöten von SMD-Bauteilen arbeite ich nach der Devise "Heiß und Schnell".
Also weg mit den Entlötlitzen/Pumpen und alleinig auf Heißluft konzentrieren. Bei meiner China-Amateurstation Yihua 852D+ muss ich je nach zu entlötende Komponente schon 450 - 500 Grad einstellen um was zu "bewirken"... :)
Selbstverständlich muss ein passender Aufsatz drauf, der klein genug ist um die Hitze entsprechend zu bündeln. Dann mit kreisenden Bewegungen über das Bauteil gehen. Man sieht deutlich wenn das Lötzinn anfängt zu schmelzen, aber das dauert eben einfach einen Moment. Vorher brauchst du da mit der Pinzette gar nicht versuchen, im Gegenteil: Die Gefahr ist hoch, dass du dir die Leiterbahn beschädigst ggfs. sogar irreparabel.
Dann kannst du die Komponenten entspannt entfernen. Trink vorher genug Kaffee, das hilft gegen zittrige Hände... :D
Wen ich die Komponenten besonders schnell entfernen möchte, löte ich noch etwas bleihaltiges Zinn auf die Komponente, damit sich der Schmelzpunkt absenkt.
Dann zum Testen:
Einen Mosfet kannst du ganz einfach mit dem Multimeter prüfen. Ohm-Modus, Auto- oder 200er-Range und dann zwischen Source und Drain, Source und Gate und Drain und Gate messen. Vorher die drei Messpunkte mit einer Pinzette kurzschließen oder mit den Fingern berühren (soll wohl auch gehen). Alles was O.L., also außerhalb der Skala ist, ist i.d.R i.O.. Alles was darunter ist legt Nahe, dass der Mosfet defekt ist und ausgetauscht werden sollte. Die meisten Komponenten durchzutesten ist wirklich kein Hexenwerk und bedarf oftmals keinerlei zusätzliches Equipment.
Nun mal fundierter:so in 2 Minuten sollte das Bauteil drausen sein dauert es 5 minuten ist temperatur zu niedrig dauert es 30 sekunden haste die Temperatur zu hoch eingestellt.
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