Hallo gagaland,
wirklich beeindruckend, wie viel Mühe Du da hinein steckst!
Wirtschaftlich ist das garantiert nicht mehr, aber man lernt dabei natürlich sehr viel.
Als nächstes habe ich die GPU per Reflow versucht wiederzubeleben (also 3min bei 220c und 60sec 260-280c) was leider keinen Erfolg brachte ;/
Ohne Unterwärme, nur mit Deiner Hand-Reworkstation, mit diesen Heizdaten?
Ähem, da zweifle ich doch sehr daran, dass die GPU das überlebt hat!
Das Löten ohne Unterwäme geht bei MOSFETs und Kondensatoren ohne Weiteres. Aber bei BGA-Chips muss man wirklich alle Regeln der Kunst einhalten, sonst handelt man sich thermische Spannungen ein, die früher oder später wieder zum Ausfall führen.
Übrigens ist die Temperaturanzeige bei Heißluftgeräten meiner Meinung nach purer Blödsinn. Was die tolle Digitalanzeige am Gerät anzeigt, hat so richtig goa nix damit zu tun, was an der erhitzen Stelle ankommt.
Und die Temperatur soll darüber hinaus gleichmäßig, auf der gesamten Fläche ankommen, was mit einer Hand-Reworkstation praktisch nicht machbar ist, weil selbst die dickste Düse noch zu eng ist. Gut, eventuell liegt eine spezielle, viereckige Düse bei, für große Chips. Aber wenn diese Düse nicht perfekt gehalten wird, sondern beispielseise der Winkel nicht stimmt, dann erhitzt man schon wieder ungleichmäßig. Davon abgesehen, dass ich bereits dem Profil des Luftstroms nicht recht traue. Bei ungleichmäßiger Verwirbelung erzeugt der Luftstrom unterschiedlich heiße Spots.
Die von mir schon so oft gelobte Heißluftpistole tut da einen wesentlich besseren Job! Die Wärme kommt da auf jeden Fall gleichmäßiger und großflächiger.
Das macht schon so manchen handwerklichen Fehler wett, aber dennoch hätte ich starke Bedenken, so einen Chip ohne Unterwärme zu löten.
Natürlich schafft man es auch ohne Unterwärme, so einen Chip aus- und wieder einzulöten, oder ihn lediglich zu reflowen. Aber es geht bei BGAs darum, das vollkommen frei von thermisch bedingten, mechanischen Spannungen hin zu bekommen. Da muss auch der Abkühlvorgang strikt dem Temperaturprofil entsprechen, das im Datenblatt angegeben ist.
Also nicht einfach löten bis gut und dann die Hitze wegnehmen ...
Nein, auch das Abkühlen muss schön gleichmäßig erfolgen.
Mache Dich noch mal schlau, bezüglich der Temperaturprofile beim Löten.
Aber bedenke, dass die Anzeige am Gerät wirklich nichts mit dem zu tun hat, was real an der Platine ankommt. Beweis: Halte die Düse mal 50cm weg von der Platine ...
Wie leicht einsichtlich ist, hat der Abstand riesigen Einfluss auf das, was ankommt. Egal, welche Temperatur am Gerät angezeigt wird.
Ich persönlich löte darum rein nach Gefühl, basierend auf Erfahrung, jedoch im Bestreben, mich dabei bestmöglich im Rahmen des angegebenen Temperaturprofils zu halten.
Ca. 30min Später das ganze nochmals mit längerer Aufwärmphase (ca 5min bei 150c) und mit etwas Flux RMA223 von allen
4 Seiten einfliesen lassen und die letzten 60sec mit 290c Temperatur gebrutzelt leider auch ohne Erfolg.
Öh, Du hast nicht von Anfang an mit Flux gearbeitet???
Also wenn man irgendwo Flux WIRKLICH braucht, dann bei BGA-Chips!
Als nächstes werde ich das Board am Montag mal einem Ultraschallbad mit schönen 65c Bad unterziehen mit passendem Konzentrat und
danach in einem Isopropanol 99,9% Bad waschen und für 60min bei 100c im den Backofen trocknen.
Ultraschallbad ist unter Elektronikern umstritten. Es stresst die Bauteile wirklich sehr.
Für Arduino-Platinchen mag das noch gehen, aber ein ganzes Mainboard würde ich lieber nicht in Ultraschall baden. Egal, was die Industrie macht; die hat andere Möglichkeiten und weiß exakt, was sie tut.
Und bei der Trocknung im Backofen würde ich empfehlen, sehr deutlich
unter 80 Grad zu bleiben. 50 Grad reichen eigentlich schon. Etwas mehr, so ca. 60 Grad, oder vielleicht gar 70 Grad, tut nicht weh. Aber in dem Moment, wo ins Resin eindiffundierte Flüssigkeit siedet, kann der berüchtigte "Popcorn-Effekt" auftreten:
https://www.youtube.com/watch?v=xTquwXDjH8w
Isopropanol bildet mit einem Restwasseranteil jedoch ein Gemisch, das bereits bei knapp über
80 Grad siedet.
Darum solltest Du tunlichst unter 80 Grad bleiben! Und weil Temperaturmessung sowieso reines Voodoo ist (glaube mal nicht, dass die Temperatur überall im Backofen identisch ist!), würde ich einen genügend deutlichen Sicherheitsabstand empfehlen, also wirklich höchstens 70 Grad. Besser noch weniger.
Treibe nach dem Bad im Isopropanol die "direkt nasse" Feuchtigkeit zunächst mit einer Ballonpumpe aus (so ein Ding aus dem Spielzeugladen, zu kaum 5,- EUR - die taugen dafür wirklich gut!). Die pustet noch erstaunlich viel Flüssigkeit unter den Chips heraus!
Erst dann in den Ofen, um auch noch die ins Resin eindiffundierte Flüssigkeit los zu werden.
Nimm aber wirklich die billige Ballonpumpe, nicht den Kompressor.
Der energiereiche Luftstrom aus dem Kompressor kann fette, elektrostatische Aufladung bewirken. Da ist die Ballonpumpe wesentlich dezenter.
Leider finde ich absolut keine Schematics/Schaltpläne für dieses Board ;/
Poste mal Bilder von dem Mainboard, auf denen die aufgedruckten Nummern gut erkennbar sind.
Was unser EDV-Dompteur allerdings schon oft genug betont hat ist, dass Mainboards mit Grafik/Bild Problemen für eine Reparatur nicht taugen [...]
Was ich jetzt sehr interessant finde, sit die Idee mit dem Auslöten der Grafikkarte, denn das könnte ja eine brauchbare (und langfristige!) Lösung eines Grafik Problems sein.
Öhem, das ist aber genau das, was der EDV-Dompteur meint ...
In dem Moment, wo die Usache für ein Grafik-Problem beim Grafik-Chip himself liegt, würde ich von Reparaturversuchen abraten.
Man kann die Dinger zwar tauschen und es sieht optisch alles perfekt aus. Aber schon der kleinste handwerkliche Fehler, wie ungleichmäßige Temperatur, nicht-Einhaltung des Temperaturprofils, ungenügendes Flux ... wird früher oder später wieder zum Ausfall führen.
Es ist einfach ein Unterschied, ob die Industrie einen derart grenzwertigen Chip im Rahmen eines perfekt durchoptimierten, automatischen Prozesses auf eine Platine backt, oder ob man da irgendwie von Hand bei geht.
Ich gestehe das ja nur ungern ein, aber jedes DIY hat irgendwo ein Ende der Fahnenstange. Wäre es anders, dann könnte man ja auch Mikrochips selbst fertigen, oder sie gar reparieren ...
Gut, theoretisch kann man auch eine durchgebrannte Glühlampe selbst reparieren. Doch, wirklich!
Glaskolben auffräsen, neuen Wolframdraht einfrickeln, Glaskolben per Lötlampe wieder zusammen schmelzen, mit einer 08/15 Vakuum-Pumpe die Luft rausziehen und etwas Edelgas einfüllen, bevor man den Entlüftungsstutzen wieder zu schmilzt.
Geht! Prinzipiell jedenfalls. - Lohnt sich nur nicht.
Ich kannte sogar mal einen Typen, der Dinge ganz ähnlicher Art tatsächlich getrieben hatte. Das war ein Abiturient der sein ganzes Taschengeld in solches Equipment gesteckt hatte und mit ziemlich minimalistischen Mitteln diese schönen Plasmabälle baute.
Der besaß eine recht anständige Vakuumpumpe, mehrere Flaschen mit diversen Edelgasen, selbstgebastelte Adapter und Schläuche etc., um die gewünschte Gasmischung exakt hin zu bekommen ...
Das war interessant, als die Dinger in den 80ern noch neu und spektakulär waren und tausende DM kosteten. Seit man solche Teile aber schon für deutlich unter 100,- EUR bekommt ist das Thema allerdings gründlich durch.
So ähnlich sieht es bei Notebooks aus. Die meisten Konsumer-Teile kosten nur wenige Hunnies. Nach zwei Jahren taugt der Akku schon nicht mehr viel und die Garantie ist futsch. Es macht da keinen Sinn, eine ausufernde Raparatur durchzuführen, wenn ohnehin keine Nachhaltigkeit zu erwarten ist.
MOSFETs und Kondensatoren, auch Schaltregler-ICs, kann man wirklich sinnvoll tauschen. Anschließend hat man definitiv wieder Ruhe.
Aber bei BGAs sollte man keine Dauerhaftigkeit erwarten.
Natürlich jubelt man zunächst, wenn nach ausufernder Reparaturbemühung die Kiste wieder läuft. Aber man sollte darauf gefasst sein, dass die Kiste ganz bald wieder alle Viere von sich streckt und das womöglich zu einem Zeitpunkt, wo man es so richtig gar nicht gebrauchen kann.
Fies beim Grafikchip ist halt, dass der in aller Regel weit mehr tut, als nur die Grafikausgabe zu erledigen.
So kann dieser Chip recht weitgehend beliebige Macken hervorrufen. Einem solchen Rechner würde ich nicht unbedingt ein TC-verschlüsseltes Laufwerk anvertrauen. Wäre denkbar, dass es hinterher unbrauchbar ist.
Wenn es rein um den Lerneffekt geht, dann ist das natürlich sinnvoll und lobenswert, wenn Du Dich so dolle in die Sache hinein verbeißt.
Aber höre meine Warnung: solltest Du (wider Erwarten) dieses Gerät wieder zum Lauen bringen, dann rechne anschließend jederzeit mit einem fatalen Ausfall, der womöglich sogar Deine Daten schreddert.