EDV-Dompteur/Forum

Ich würde das hier ganz gern mal wieder ausgraben. Ich plage mich gerade mit einer defekten gtx 880m herum. Symptomatisch sieht es nach einem Kurzschluss aus, da bei Betätigung des Ein-Schalters kurz alles ausgeht und dann bleibts stumm. Meine Vermutung ist nun dass es einen der Mosfets ermittelt hat. Wäre hier jemand ao freundlich und könnte mir dabei unter die Arme greifen? Wie genau kann ich die messen, per Widerstand?

Zugegeben liegt das außerhalb meiner Kompetenzen, aber was soll's...

Es geht um eine MXM Karte soweit richtig? Da müssten dich auch Spulen drauf sein. Hast du Mal Bilder von beiden Seiten der Karte (nicht zu hochauflösend, sonst schimpft Stefan wieder^^)?

Zitat von »JohnPascololo«

Symptomatisch sieht es nach einem Kurzschluss aus, da bei Betätigung des Ein-Schalters kurz alles ausgeht und dann bleibts stumm. Meine Vermutung ist nun dass es einen der Mosfets ermittelt hat.

Läuft der Rechner ohne die Grafikkarte?
Wenn ja, finde die Spannungsversordungslamellen auf der (ausgebauten) Grafikkarte und messe dort den Widerstand nach Masse.
Der gemessene Widerstand sollte im Normalfall hoch sein, also nicht nach Kurzschluss aussehen.
Wenn da ein Kurzschluss vorliegt, dann wird wohl entweder ein Kerko defekt sein, oder (wenn Du Pech hast) der Upper-MOSFET eines Schaltwandlers.

Faustformel:
Ist der Kurzschluss niederohmig, so im Bereich von vieleicht maximal drei Ohm, dann wird wohl nur ein Kerko defekt sein.
Ist der Kurzschluss aber höherohmig, dann mussten mal die ganzen MOSFETs per Durchgangsprüfer auf Durchbruch überprüft werden.
Aber wenn es einen Upper-MOSFET erwischt hat, dann wird es wahrscheinlich mit dem Austausch nicht getan sein, denn da werden mit hoher Wahrscheinlichkeit schwere Folgeschäden entstanden sein.

Statistisch gesehen, sind simple Kerko-Defekte aber etwas häufiger (so meine Erfahrung).

Zitat von »JeeAre«

Mit einer heißluftlötstation mit 300W Heißluftgebläse bekommst du das Lot kaum geschmolzen, mit einem 2000W heißluftgebläse mit verjüngung geht das.

Sehe ich nicht so. Meine Station hat 450W und die brauche ich längst nicht voll aufzureißen. Dabei arbeite ich fast nur mit der dicksten Düse.
Was aber generell empfehlenswert ist, ist die Zufuhr von Unterwärme, damit man nicht alle Hitze von oben druff geben muss.
Mache ich selbst zwar eher selten, aber wenn man es tut, dann ist Unterwärme der große Bringer!

Beim Auslöten eines defekten Bauteils ist es nicht notwendig, betont schonend vorzugehen.
Und wenn man sofort das bereits bereitliegende Ersatzteil aufsetzt, dann ist die Platine bis dahin längst genug durchgewärmt, um wiederum ohne Unterwärme auszukommen.
Also für MOSFETs und Kerkos Null Problem! Auch für Schaltwandler-ICs in der Regel ganz problemlos.
Sobald die Lötaufgaben aber anspruchsvoller werden, z. B. bei sehr großflächigen Chips, wie dem Embedded Controller, oder beim Tastaturnschluss, ist Unterwärme regelrecht unverzichtbar.
Wobei ich für solche Sachen ja auf meine Heißluftpistole aus dem Baumarkt schwöre und die SMD-Station gleich ganz auslasse.
Die Heißluftpistole erwärmt alles sehr viel gleichmäßiger und großflächiger und somit schonender. Da verwende ich immer die 750W-Stufe, ohne jedem Düsenaufsatz.
Damit kann ich ALLES löten und mir geht NIE etws kaputt!
Trotzdem empfehle ich zumindest für Tastaturanschlüsse Unterwärme, denn diese FPC/FFC-Verbinder sind wirklich außerordentlich empfindlich und schmelzen schon bei minimal höherer Temperatur, als zum Aufschmelzen des Lots erforderlich.

Eine 300W-Station sollte IMHO für MOSFETs reichen, auch ohne Unterwärme, es sollte aber klar sein, dass es seine drei Minuten dauert, denn wenn es viel schneller geht, dann ist die Temperatur zu hoch eingestellt (Temperaturprofil des Bauteils beachten).

Es kommt manchmal vor, dass ich beidhändig arbeite und in der einen Hand die Heißluftdüse halte, in der anderen den Lötkolben. Das ist insbesondere bei Becherelkos sinnvoll, aber auch bei Spulen, um die Auslötzeit zu verkürzen, ohne die Temperatur erhöhen zu müssen.
Der Lötkolben überträgt punktuell mehr Wärmeenergie (genau dorthin, wo sie wirklich benötigt wird), während die gleichzeitige Heißluftzufuhr den schnellen Wärmeabfluss über fette Masseflächen verhindert, indem sie den gesamten umliegenden Bereich gut heiß hält.