EDV-Dompteur/Forum

Zitat von »Harald«

Im Schaltplan Seite 52 (Es ist nicht alles bestückt, was gezeichnet ist. Die ext. Gatetreiber samt Beschaltung fehlen).

Die Mainboardbezeichnung, die auf dem Silkscreen aufgedruckt ist, bezieht sich zunächst einmal rein auf die (unbestückte) Leerplatine!
Dort, auf dem Silkscreen wird in der Regel auch die Revisionsnummer zusätzlich aufgedruckt sein.
Verschiedene Revisionen unterscheiden sich zwar meistens nur in kleinen Details, manchmal kommen aber auch durchaus größere Änderungen
vor.

Man muss also den Schaltplan mit der passenden Revisionsnummer auftreiben. Und dann muss man noch darauf achten, dass auch die Bestückungsvariante passt, denn die Leerplatinen sind oft (praktisch immer) für verschiedene Bestückungen ausgelegt.

Allein mit der Mainboardbezeichnung findet man also nicht zwangsweise den 100% passenden Schaltplan.

Es mag hier belanglos sein, es sei als Randnotiz aber erwähnt, dass das Verwirrspiel manchmal sehr groß sein kann, denn es gibt mitunter "universelle" Schaltpläne, in denen gleich zwei oder drei Bestückungsvarianten einer Platine zugleich aufgeführt sind. Da kratzt man sich dann am Kopf, weil man irrtümlich denkt, dass irgendwie drei BIOS EEPROMs vorhanden sind, oder solche Späße. - Sind sie natürlich nicht, sondern dann ist entweder/oder angesagt. Dann muss man schauen, was davon zum real vorliegenden Mainboard passt.

Zitat von »Harald«

- Mit dem Oszi habe ich die Gatespannungen geprüft. Es kommen keine Steuersignale (GS Spannung 0V). Auch beim Powerup kein Versuch einer Ansteuerung.
=> OK dachte ich mir, wird wohl der Steuerchip hinüber sein.

In solchen Fällen, wo ein Chip scheinbar nicht tut, was er tun soll, sollte man immer zuerst schauen, ob er überhaupt seine Enable-Signale erhält.
Also Datenblatt des Schaltwandler-ICs auftreiben und dem dann entnehmen, welche Bedingungen überhaupt gegeben sein müssen, damit er die MOSFETs ansteuert.

Zitat von »Harald«

Der Test mit dem neuem Board lieferte leider das gleiche Fehlverhalten!

Dann würde ich aber auf Anhieb das Display verdächtigen und zunächst in dieser Richtung den Fehler suchen.

Zitat von »Harald«

Sieht also so aus, dass der Prozessor defekt war und dieser das alte und neue Board geschädigt hat??? Kann das sein?

Das kann zwar prinzipiell sein, aber das ist genauso unwahrscheinlich, wie dass der Hund tatsächlich Fritzchens Hausaufgaben gefressen hat.
In ungefähr 99,999% aller Fälle, wo Fritzchen die Hausaufgaben nicht abliefert, ist der Hund völlig unschuldig.

Normalerweise gelten ja Widerstände als die unkaputtbarsten aller Bauteile. Doch nach meiner bescheidenen Erfahrung hat man es auf Mainboards sogar deutlich häufiger mit kaputten Widerständen zu tun, als mit schadhaften Prozessoren (gilt aber nur für gesockelte Prozessoren).
Vergiss also vorerst den Prozessor, auch wenn sich nach seinem Austausch eine gewisse Änderung ergeben hat. Da könnte ein unterschiedlicher Microcode im Spiel sein, oder sonst was.

Nein, in Deinem Fall zuerst die Enable-Signale des Schaltwandler-ICs anschauen. Denn nur wenn die vorhanden sind, werden die MOSFETs getaktet.
Wenn die doch vorhanden sind, der IC aber dennoch nicht werkelt, dann tiefer in dessen Datenblatt eintauchen und alle übrigen Randbednungen überprüfen, die gegeben sein müssen, damit dieser Chip überhaupt arbeiten kann.

Letztendlich werden alle Schaltwandler vom Embedded Controller aktiviert. Und wenn diese Aktivierung gar nicht erst erfolgt, dann kann das den Grund haben, dass der Embedded Controller gerade wegen einer völlig anderen Sache beleidigt ist.
So könnte ich mir vorstellen (muss aber nicht der Fall sein), dass entweder am Display, oder am Displaystecker, eine Macke vorliegt, die letztendlich und über Umwege dafür sorgt, dass der Schaltwandler gar nicht erst aktiviert wird.

In der Regel ist es so, dass ein Mainboard automatisch auf externen Monitor umschaltet, wenn es der Meinung ist, dass kein Display angeschlossen ist.
- Dieser Meinung kann das MB schon dann sein, wenn am Displaystecker ein Kontaktproblem vorliegt. So etwas hatte ich schon deutlich häufiger, als defekte Prozessoren.
Du könntest also mal überprüfen, ob auf externem Monitor ein Bild kommt.

Der Vollständigkeit halber sei noch erwähnt, dass man auch per Tastatur zwischen internem Display und externem Monitor umschalten kann. Mit zwei Fingern konnte ich schon einige Kunden kostenlos gleich auf Anhieb glücklich machen und direkt wieder nach Haus schicken.


Alles was ich hier schreibe, ist aber mehr allgemeiner Kram, der nicht unbedingt zu Deinem Problem passen muss. Denn ich weiß auf Anhieb nicht alle Bedingungen, die dafür in Betracht kommen, dass die Gate-Signale zu Erzeugung von +VGF_CORE nicht kommen. Aber Fakt ist ja, dass diese Signale nicht kommen. Darum systematisch vorgehen und zuerst schauen, ob der Schaltwandler-IC überhaupt alle nötigen Randbedingungen mundfertig vorfindet, damit er sich veranlasst fühlt, die Gate-Signale zu erzeugen.
Anschließend sind wir schon viel schlauer, dann sehen wir weiter.

Zitat von »Harald«

Das Enable Signal sollte da sein. Das ist ein Mehrfachwandler und die Corespannung liefert er ja.

Ich wollte gerade protestieren, weil ich anhand des Schaltplans irrtümlich dachte, der Chip hätte unabhängige Enable-Eingänge. Aber dann habe ich selbst mal das Datenblatt gesaugt ...
http://www.rom.by/forum/ISL95836_Razreshenie_na_zapusk_VR2
... und festgestellt, dass dem nicht so ist. Du scheinst also richtig zu liegen, mit obiger Annahme.

Was ich jetzt normalerweise vorschlagen würde, ist mal zu schauen, ob die Gates nach dem Einschalten des Boards wenigstens ganz kurz angesteuert werden.
Wenn ja, dann heißt das, dass der Chip gerne seinen Job tun würde, jedoch die Arbeit sogleich wieder beendet, weil er mit irgend etwas unzufrieden ist.
Im Datenblatt gibt der Abschnitt "Protections" Aufschluss über die Mechanismen, die zur Abschaltung führen.
- Wobei ich gerade sehe, dass Du im Startposting bereits schriebst, dass auch beim Power-Up kein Versuch einer Ansteuerung stattfindet. Somit wäre auch dieser Vorschlag hinfällig.
Demnach ist der Chip wohl hinüber, denn wenn er per VR_ON ordnungsgemäß aktiviert wird, er aber dennoch nichtmal kurzzeitig einen Versuch zur Ansteuerung der Gates unternimmt, dann wüsste ich keine andere Situation.

Auf Seite 13 des Datenblatts ist ja das Start-up Diagramm dargestellt. Demnach ist mit der Aktivierung durch VR_ON auch schon alles erledigt, der Chip müsste nun los legen, denn mehr als das braucht er nicht.
Auch die Protections können ja erst dann greifen, nachdem überhaupt ein Versuch zur Gate-Ansteuerung vorgenommen wurde. Doch die erfolgt gar nicht erst.
IMHO ist der Chip also hinüber! Das umständliche Beobachten des I2C-Busses kannst Du Dir schenken.

Zitat von »Harald«

Was mich halt verwundert hat, ist dass das gleiche Fehlerbild auf zwei verschiedenen Boards auftritt.

In der Tat, daher fiel mein erster Verdacht auf das Display, bzw. den Displaystecker.
Aber wenn Du - wie ich es im Schnellkurs ja auch empfehle - tatsächlich mit externem Monitor getestet hast, dann hat sich dieser Verdacht natürlich (leider) erledigt. Im Startposting hatte ich das zunächst überlesen, Asche auf mein Haupt!
Umso sonderbarer, dass beide Boards betroffen sind.
- Wobei man natürlich nie wissen kann, was man aus der Bucht so geliefert bekommt. 45,- EUR sind ein gar zu verdächtig guter Preis, als dass man da schadfreie Ware erwarten könnte. Gut möglich, dass da zufällig die gleiche Macke vorliegt.

Da Du ja nun zwei Boards hast, würde ich empfehlen, den Chiptausch doch mal zu wagen.
Es ist zwar in der Tat etwas fummelig, aber mit Heißluft und Flux ist das durchaus zu bewältigen.
Führe dem Themalpad aber kein frisches Lot hinzu, sonst schwimmt der Chip auf dem dann oft zu dicken Tropfen und die Pins berühren ihre Pads nicht mehr. Das kriegt man dann nicht anders korrigiert, als durch erneutes Auslöten und Absaugen des überschüssigen Lots auf dem Thermalpad (mit Entlötlitze, nicht mit der Pumpe).

Beim Thermalpad ist es im Zweifelsfall besser, wenn dort eine Spur weniger Lot vorhanden ist, als eine Spur zu viel. Denn nur dann liegt der Chip wirklich platt auf.
An den äußeren Pins kann man nachträglich noch Lot hinzu fügen, per Lötkolben und vorweg dezent mit Lot getränkter Entlötlitze, unter Einsatz von reichlich Flux. Dazu muss der Chip aber erst einmal korrekt sitzen. Und das tut er nur dann, wenn das Thermalpad relativ mager benetzt ist.

Temperaturkurven von Lötprofilen sind schön und gut, aber ich kann Dir versichern, dass man die Heißluft auch viel viel viel länger gefahrlos drauf geben kann, solange die Temperatur nur nicht zu hoch eingestellt ist. Du kannst Dir also die nötige Zeit nehmen, um den Chip gut auszurichten (sofern die Kapillarkraft den nicht von selbst ausrichtet) und das Flux in Ruhe heraus blubbern zu lassen.
Habe also keine übermäßige Angst vor dem Chiptausch. Ein paar Versuche mit einer Schrottplatine, dann hast Du den Bogen raus.

Zitat von »Harald«

Der Laptop läuft jetzt wieder. Was genau der Fehler ist, da bin ich mir aber nicht sicher.

Glückwunsch!
Aber erhlich gesagt: Mit diesem Rechner wirst Du nicht mehr froh, solange die Macke nicht wirklich dingfest gemacht werden konnte.
Abhängig vom Wetter, der Mondphase, dem Radioprogramm, und natürlich Reissäcken in China, wird die Kiste immer wieder mal hartnäckig zicken.

Inzwischen glaube ich, dass da ein Analogwert alterbedingt gedriftet ist und dadurch irgendeine Schwelle nur so gerade eben erreicht wird (oder nicht).
Du hast ja offenbar eine ältere Version des Mainboards, ohne Gatetreiber - was in den späteren Revisionen sicher nicht grundlos geändert wurde.

Zitat von »Harald«

Pin 36 PowergoodG VR2 bleibt Low

Die Gates an den VR2 MOSFETs werden nicht (nie) angesteuert.

Das ist wohl der Punkt.

Zwar kein konkret zielstrebiger Tipp meinerseits, aber dennoch einen Versuch wert: Verwende, statt des Notebook-Netzteils, mal ein Labornetzteil. Regle die Spannung von Null Volt angefangen langsam hoch, und unternehme dabei ständig Einschaltversuche.
Manchmal laufen Boards mit so kuriosem Fehler nur dann, wenn sie etwas weniger Spannung bekommen, als normal. Die Schaltregler versuchen ja, das auszugleichen. Dazu werden die Upper-MOSFETs dann entsprechend länger angesteuert.
- Beißt sich zwar im ersten Moment mit Deiner Aussage, dass die Gates NIE angesteuert werden, aber probiere es trotzem einfach mal; geht ja schnell und schmerzlos.
Möglicherweise gibt es einen Fensterbereich, innerhalb dessen das Board zuverlässig läuft. Das könnte dann ein Hinweis sein, in welcher Richtung weiter gesucht werden muss.

Zitat von »Harald«

Am I2C sieht man Kommunikation; für mein Picoscope mit 25MHz aber etwas zu schnell. Da ich keine Details zum Botschaftsaufbau und den Registerwerten habe, bringt das eh nichts.

Die Registerwerte stehen doch im (vollständigen) Datenblatt des Chips.
Hast Du etwa nur die auf zwei Seiten kastrierte Version?
Mein im Vorposting verlinktes hat 33 Seiten.


Noch ein letzter Hinweis:
Ich hatte schon manchmal Boards, mit einer richtig nervigen Macke: Board lief immer dann zuverlässig, wenn ich mit dem Oszi-Tastkopf das Gate eines bestimmten MOSFETs bestocherte!
Spitze druff, Einschaltversuch - läuft.
Spitze weg, läuft weiter.
Einschaltversuch ohne Spitze: Nix geht.

An solchen Fehlern kann man mitunter regelrecht verzweifeln.
Hier hatte ich erst im Oktober so einen Fall beschrieben, wo ich der Meinung bin, als Ursache eine ungünstige Layoutführung überführt zu haben:
https://www.edv-dompteur.de/forum/index.…D=3562#post3562

- Da war mein Fazit also, dass die Bauteilwerte an sich theoretisch gut waren, aber die Layoutführung hat das Pulsverhalten negativ beeinflusst. Gesellt sich dann noch alterbedingte Drift hinzu, reicht es irgend wann nicht mehr zuverlässig. Oder nur noch bei Vollmond etc.
Im verlinkten Posting betraf es zwar die Eingangsschaltung, aber ich hatte das Phänomen auch schon bei Chipsatz-Schaltwandlern. Wobei ich da noch nicht den goldenen Weg gefunden habe, wie man das Problem zuverlässig aus der Welt kriegt. Vergrößerung/Werkleinerung von irgend welchen Kondensatoren, die damit zu tun haben müssten, war bislang nicht der Bringer. Es gibt also durchaus noch Potenzial, durch weitere Forschung zu Berühmtheit zu gelangen!

Zitat von »Harald«

Das alte Board ist dann eh was für die runde Ablage.

Nein, unbedingt aufbewahren!
Das ist doch ein vollständiges Ersatzteillager! Und so billig, wie Du das neue Board auftreiben konntest, wird es Dir wahrscheinlich nie wieder gelingen.

Falls Du es nicht aufbewahren willst, dann würde ich mich über eine Materialspende freuen.

Zitat von »Harald«

Eine Übertragung besteht aus 32 Bits (grob geschätzt). Im Datenblatt sehe ich aber nur ein Byte für Registeradresse und ein Byte für Dateninhalt.
MSB oder LSB?

Passt doch.
Da werden halt zwei Register adressiert und entweder ausgelesen, oder geschrieben. Macht vier Byte:
Adresse, Daten; Adresse, Daten.

Das Datenblatt könnte in der Tat klarer sein, was das Protokoll betrifft. Aber ob zuerst MSB, oder LSB, findest Du heraus, indem Du Dir den Datenstrom einmal vorwärts und einmal rückwärts anschaust und Dir überlegst, welche Variante plausibler ist.
So gehen die Registeradressen ja nur bis 34h. Höhere Werte würden also zwangsweise bedeuten, dass Du gerade falsch herum auf den Datenstrom schaust.

Wenn das noch immer keine eindeutige Klarheit erzeugt:
Wenn z. B. die Spannung gesetzt wird, dann kannst Du die ja messen und mit der Tabelle vergleichen.
Schau mal auf Seite 23, was in Tabelle 6 unter Adresse 33h geschrieben ist! Da steht, wie herum die Bits interpretiert werden müssen.

Noch eine freche Methode, für hartnäckigere Unklarheiten: Du könntest spaßeshalber per Puls-Injection das Alert-Signal überschreiben, in der berechtigten Hoffnung, dass der Embedded Controller daraufhin ein Read auf Adresse 10h ausführt, um den Grund für den Alert zu erfahren.
Nach einem künstlich erzwungenen Alert muss (sollte) also ein Zugriff auf Adresse 10h erfolgen.

Ist zwar anstrengender, als nötig, wenn das Datenblatt derart intensiv studiert werden muss, um halbwegs klar zu blicken, aber es ist definitv nichts, woran man scheitert, wenn man eh schon den Zirkus getrieben hat, einen Logic-Analyzer anzuschließen.

Zitat von »Harald«

Mit der HDD hatte ich noch etwas zu kämpfen. Da waren wohl die Kontakte auf der LP korrodiert.

Auf dem Controller-Board der Festplatte?
Ja, so etwas kommt häufig vor. Keine Ahnung, warum ausgerechnet diese Kontakt-Pads meistens nicht mehr vergolget werden.
Aber das Verzinnen der Pads halte ich für eine schlechte Lösung. Lieber die Oxidschicht chemisch entfernen.
Salmiakgeist plus Wattestäbchen funktioniert ganz ausgezeichnet!
Oder natürlich Säurekram, wie Kontakt 60 (die rote Dose).
Recht gut taugliche Haushaltsmittel: Zitronensäuere, Essig-Essenz, Aspirin ...

Nach so einer Reinigung (egal welcher) aber auf jeden Fall noch mit Isopropanol die Reste entfernen.
Und immer nur dezent mit dem im jeweiligen Mittel getränkten Wattestäbchen arbeiten; nicht einfach brutalo das aggressive Kontakt 60 drauf sprühen.

Vor dem Zusammenbau ein Mikrotröpchen Kontakt 61 druff geben (die blaue Dose), als Schutz vor erneuter Korrosion.
Wenn das nicht zur Verfügung steht, dann tut auch Vaseline einen prima Job.
Allerlei Tipps hier:
https://www.edv-dompteur.de/forum/index.…ad&threadID=110

Zitat von »Harald«

Ich seh da kaum Ersatzteile...

Öh, wie bitte?
Da ist exakt die gleiche Bestückung drauf, wie auf dem anderen Board. 100% Ersatzteile!
Oder hast Du Angst vor dem Einsatz von Lötwerkzeug?

Meistens sterben Kerkos, MOSFETs und Schaltwandler-ICs, einschließlich dem Ladecontroller. Manchmal auch der Embedded Controller (wobei ich die Dinger inzwischen auch nicht mehr umlöten mag, ich werde zu alt dafür). Jedenfalls wäre auf dem alten Board 1 zu 1 alles vorhanden, was man je brauchen könnte.

Zitat von »Harald«

Billig naja... Ein neues Board mit aktuellem Chipsatz bekommt man schon für unter 100€ (ohne Prozessor und Arbeitsspeicher).
Die Boards sind vermutlich recycelt aus Schrott Laptops.

Generell betrachte ich bei Notebooks einen Mainboardtausch als nicht lohnend. Das sind Preise von 200-300,- EUR völlig normal. Billiger kriegt man normalerweise nur "refurbished" Boards. Und meine Erfahrungen damit sind so grottig, dass ich das nicht empfehle.
Natürlich kann man immer mal Glück haben, aber wenn ein "refurbished" Board nach drei Wochen Laufzeit anfängt, Gegriesel auf dem Display zu zeigen, dann viel Spaß bei der Reklamation!
Da sind (oder waren früher) einfach zu viele Glücksritter unterwegs, die Schrott ankaufen, den Grafikchip im Backofen "reworken" und die derart "reparierten" Teile wieder verkaufen.

Zitat von »Harald«

Nach dem Reinigen verzinne ich das wieder, damit kein blankes Kupfer da ist. Das Zinn wirkt auch bestens als Korrosionsschutz.

Und da gebe ich die elektrochemische Spannungsreihe zu bedenken.
Eine Berührstelle zwischen einem Goldkontakt und einer Kupferfläche ist da IMHO ein ordentliches Stück gutmütiger, als eine Berührung von sehr "edlem" Gold und der sehr "unedlen" Lötlegierung.
In Verbindung mit Luftfeuchtigkeit erwarte ich bei Deiner Methode schnellere Ausblühungen durch galvanische Zersetzung an den Kontaktstellen, als mit meiner Methode.

Der Klassiker ist, wenn das Gerät im Winter draußen durch die Gegend getragen wurde und dann ins Warme kommt. Dann kondensiert innen die Luftfeuchtigkeit, wie an einer Flasche aus dem Kühlschrank.

Wegen Dendriten würde ich mir bei dem relativ großen Kontaktabstand jetzt auch nicht in die Hose machen, aber wegen galvanischer Kontaktkorrosion schon.
Wobei Elektroniker sogar immer wieder schon davor warnen, Lot mit Resten von anderen Lötlegierungen zu kontaminieren. Z. B. wenn ein Chip unter Zuhilfenahme von Bismut ausgelötet wurde (was den Schmelzpunkt senkt) und anschließend der neue Chip mit normalem Lot eingelötet wird.
Oder die Vermengung von bleihaltigem mit bleifreiem Lot. Da geht es gar nicht um die Giftigkeit der geringen Bleireste, sondern eher um die Bildung von Dendriten. Damit habe ich selbst zwar keine (bewussten) Erfahrungen, aber ich habe auf jeden Fall schon üble Korrosion auf Mainboards gesehen, ohne dass es sichtbare Einwirkung verschütteter Flüssigkeit gab; also rein aus der Luftfeuchtigkeit.

Immerhin waren bei Dir die Pads bereits angelaufen, unterhalb der Kontaktstellen! Mit vergleichsweise "unedler" Lötlegierung, statt Kupfer, kann das IMHO nur schlimmer werden, wenn auf der Gegenseite Gold im Spiel ist und sich dann noch Feuchtigkeit hinzu gesellt.
Ich lasse mich aber natürlich gerne belehren, falls Du es besser weißt.

Zitat von »Harald«

Wenn die elektrochemische Spannung ein Problem darstellen würde, dann dürfte man vergoldete Kontakte nicht verlöten z.B. SMA Stecker. Das ist aber Stand der Technik.

Ich glaube, es ist aber ein großer Unterschied, ob die unterschiedlichen Metalle verlötet wurden, oder ob bloß Pressdruck zwischen ihnen besteht.
Der Grund für meine Vermutung: Galvanische Zersetzung tritt ja erst in Verbindung mit einer leitfähigen Flüssigkeit ein. Zwei unterschiedliche Metalle kommen (wie auch immer) zusammen - das ist der "Stromschlüssel". An anderer Stelle benetzt eine leitfähige Flüssigkeit beide Metalle gleichzeitig. Ab da hat man ein Galvanisches Element.
Der Punkt:
Bei einer ordentlichen Lötverbindung ist es zumeist quasi ausgeschlossen, dass die Flüssigkeit auf engem Raum zugleich beide Metalle benetzt. Da müsste schon recht viel Suppe druff sein, aber nicht bloß Kondensationströpchen. Dann ist der Weg aber recht lang. Zudem ist an der Lötstelle die Oberfläche glatt, da hält sich Flüssigkeit kaum.
Anders sieht es bei aneinander angepressten Kontakten aus. Hier tritt an der Berührstelle der Kapillareffekt in Erscheinung, der die kleinen Kondensationströpchen regelrecht drunter schlürft und fest hält. Und von dort können sie dann auch nur vergleichsweise schwer wieder verdunsten.

Im Grunde müsste man das aber mal testen. Oder halt Leute fragen, die es wirklich genau wissen, weil sie sich beruflich damit auseinander setzen.

Es kann auch sein, dass das heute gar nicht mehr so dramatisch ist, wie früher, denn modernes "Lötzinn" basiert ja inzwischen nicht mehr auf dem betont unedlen Blei.
Stark silberhaltige Lötlegierung mag eventuell eine nennenswert geringere elektrochemische Spannungsdifferenz zu Gold haben, als es bei Blei der Fall ist.
- Interessant, das mal zu diskutieren!

Zitat von »Harald«

Das andere Thema gal. Zersetzung und Dendritenbildung resultiert vor allem aus Flussmittelresten / Verunreinigungen auf der LP Oberfläche und weiteren Parametern. Gefördert wird das u.a. noch durch Feuchtigkeit, Temperatur und dauerhaft anliegender Spannung.

Dendriten entstehen meines Wissens auch unter sehr sauberen Bedingungen. Dann allerdings sehr verlangsamt.
Mir ist noch im Gedächtnis, dass bei in "Fuse-Technik" programmierten Bausteinen (PALs, oder so) mitunter der Effekt beobachtet wurde, dass die "Fuses" mit der Zeit von allein wieder zusammen wuchsen. Das waren dann die Dendriten.
Dass Dreck, Säurereste, Feuchtigkeit etc. die Sache regelrecht befeuern, ist natürlich zu erwarten.

Jedenfalls wird es einen Grund haben, warum immer wieder davor gewarnt wird, unterschiedliche Lote zu vermengen, oder auch nur in Spuren zu kontaminieren.
Eine wirklich wissenschaftliche Abhandlung darüber habe ich aber auch noch nicht gesehen.
Ich muss sogar gestehen, dass ich sehr gerne etwas Bleilot, oder gar Bismut druff gebe, um die Schmelztemperatur herab zu setzen, wenn ich stark temperaturempfindliche Sachen auslöte, wie z. B. FPC-Verbinder. Deren Kunststoff schmilzt nämlich fast gleichzeitig mit bleifreiem Lot, da hat man kaum ein Arbeitsfenster. Bismut löst das Problem. Das hole ich im Anschluss mit Entlötlitze wieder runter und gut ist.

Zitat von »Harald«

Hab mir grad eine HGST Platte angeschaut. Da ist auch Lötzinn auf den Kupferpads der Leiterplatte. Die Pins sehen verzinnt aus. Keine Oxidspuren oder Zersetzung, auch wenn die Platte über 10 Jahre alt ist.

Stellt sich die Frage, ob die Platte jemals Bedingungen erlebt hat, bei denen Luftfeuchtigkeit zu Tröpfchen kondensiert?

Und bist Du sicher, dass es überhaupt "Lötzinn" ist, auf den Pads?
Der Leiterplatten-Hersteller Leiton bietet folgende Beschichtungen an:
HAL-bleifrei, chemisch Zinn, chemisch Nickel-Gold (ENIG und ENEPIG), OSP (ENTEK), chemisch Silber, HAL-verbleit (nicht RoHS-konform)
Quelle: https://www.leiton.de/technologie-starre-leiterplatten.html
Andere Hersteller mögen eventuell noch andere Beschichtungsvarianten im Programm haben. Vielleicht verwendet HGST eine sehr sorgfältig ausgewählte Legierung, für den Einsatz zusammen mit Goldkontakten.

Zitat von »Harald«

Dann hab ich noch Seagatte Platten. Hier Goldkontakte und blankes Kupfer. Das Kupfer ist grundsätzlich angelaufen oder gar schwarz, mit den bekannten Funktionsproblemen.

Und hier stellt sich die Frage, wie das überhaupt sein kann?
Ich meine, die Platte funktionierte ja mal. Irgendwann fing sie zu zicken an und die Pads waren mit einer ziemlich isolierenden Schicht überzogen. Wie kommt das?
An die Berührstelle dürfte doch eigentlich gar kein Sauerstoff gelangen, der das bewirken könnte?
Kann das Reaktionsprodukt, das diese Anlaufschicht bildet, quasi wandern? Oder ins Material eindringen?

Der Chemieunterricht ist bei mir schon zu lange her und mit schneller Recherche konnte ich keine befriedigende Klarheit über dieses Phänomen erlangen.

Jedenfalls schütze ich das direkt zuvor nach allen Regeln der Kunst gereinigte und von Reinigungs-Rückständen befreite Kupfer immer noch mit Kontakt 61, oder Vaseline (bzw. Pulmotin-Salbe, um genau zu sein). Das hält dann erstens die Luft fern, zweitens ist öliges/fettiges Zeugs hydrophob, da haftet also kein Wasser dran. Schon gar nicht kann ein Kapillareffekt zwischen den angepressten Kontakten auftreten. Damit glaube ich, dann für einen wirklich guten Langzeitschutz gesorgt zu haben.


Ich finde unseren Gedankenaustausch wirklich spannend!
Wenn sich dabei am Ende eine wirklich besonders vorteilhafte Methode heraus kristallisiert, dann haben wir sicher beide davon profitiert!

Zitat von »Harald«

Das ist definitiv Lötzinn auf der HGST Platte (ist Original so).

Etwas unpräzise, denn "Lötzinn" kann sonstwas für eine Legierung sein.
Aber egal, Du kannst es schließlich nicht testen, wie ich stark annehme. Und wenn der Hersteller es nicht öffentlich spezifiziert, dann weiß man halt nicht, was da verwendet wurde.

Zitat von »Harald«

Die Oberfläche ist vermutlich chem. Ni/Gold (Seagate und HGST).

Du meinst damit vermutlich die Beschichtung der Kontaktzungen?
- Anhand des Bildes würde ich eher Palladium/Nickel vermuten.

Zitat von »Harald«

Typische Lagerfähigkeit der Oberfläche beträgt 12 Monate. Danach kann die Lötfähigkeit (Reflow, Welle) nicht mehr gewährleistet werden. D.h. die Oberfläche verändert sich selbst im unbestückten Zustand und luftdichter Verpackung.

Interessant! Woher stammt diese Information?
Und meinst Du auch dieses Mal mit "Oberfläche" die der Kontaktzungen, oder nicht viel eher die der Pads?

Zitat von »Harald«

Die typische Betriebsumgebung (Büro, Innenraum) einer Festplatte führt nicht zur Betauung.

Das stimmt natürlich.

Zitat von »Harald«

Meine Seagate hatte trotzdem Kontaktprobleme.

Und das juckt mich jetzt so richtig, dafür mal den Grund in Erfahrung zu bringen!
Darum habe ich heute weiter recherchiert, bin auch schlauer geworden, sogar zu Randaspekten des Themas.

Heute habe ich gelernt, dass man die Begriffe "Dendriten" und "Whisker" nicht synonym verwenden kann. Das wusste ich bisher nicht.
"Whisker" bezieht sich ausschließlich auf haarförmige Auswüchse. Der Name deutet es ja auch bereits an.
"Dendriten" hingegen, sind verzweigte Strukturen, die an Flechten erinnern.
Quelle: http://archiv.aktuelle-wochenschau.de/20…b/woche3lb.html

Ein Rätsel, das mich seit gut 40 Jahren beschäftigt, löste sich dabei ganz nebenbei auf.
Als Kind fand ich häufig Steine, die mit an Flechten erinnernden Strukturen überzogen waren. Sieht man hier:
https://www.mineralienatlas.de/lexikon/i…ndriten?lang=de
Ich dachte früher immer, das wären sehr kostbare Funde. Sozusagen Fossilien. Versteinerte Urzeit-Pflanzen. Aber tatsächlich sind das mineralische Dendriten.
Solche Strukturen findet man gelegentlich auch auf Kunststoff-Oberflächen, wo sich Dreck in solchen Formen ablagert. Ich hatte mich immer gefragt, welche Wirkmechanismen wohl dahinter stecken.


Aber wieder zum Thema:
Ich habe mal auf Wiki die Elektrochemische Spannungsreihe behäugelt.
https://de.wikipedia.org/wiki/Elektroche…_Spannungsreihe

Auszug daraus (sortiert nach Potenzial. Mehrere Werte pro Material möglich):


Wie sich Legierungen dieser Werkstoffe verhalten, kann ich nur vermuten: Wahrscheinlich simple Mischungsregel. Könnte aber auch anders sein.

Wenn Deine Kontaktzungen der HGST-Platte mit Nickel-Palladium beschichtet sind, dann erklärt sich daraus die höhere Korrosionsbeständigkeit der unedleren Gegenseite, denn Nickel und Palladium sind schon mal ein gutes Stück "unedler", als Gold.
Wenn das "Lötzinn" auf den Kontaktpads dann noch einen hohen Silberanteil aufweist, dann ist die resultierende Potenzialdifferenz nochmals reduziert.
- Wobei ich an einen sehr hohen Silberanteil aber nicht glaube, das Zinn wird wohl deutlich überwiegen.

Realistischer erscheint mir daher, zumal die Spannungsdifferenz dann noch sehr viel geringer ausfällt, dass die Kontaktzungen kein Palladium enthalten, sondern mit Nickel der Variante 2 (-0,23V) beschichtet sind. Und die Pads mit Zinn der Variante 2 (-0,14V).
Da ergibt sich dann so gut wie keine Spannungsdifferenz mehr.
Wobei beide Kontaktseiten natürlich noch - wie auch immer - legiert sind, was die Sache entweder verbessern, oder verschlechtern kann.
Sofern gut aufeinander abgestimmt, ist bei der HGST also gar keine Korrosion zu erwarten.

Die Seagate-Platte hingegen, wo Goldzungen auf Kupferpads drücken, schneidet insgesamt auf jeden Fall viel schlechter ab.
Interessant ist aber, dass Kupfer drei Mal in der Tabelle auftaucht. Und Zinn zwei Mal.
Beide Varianten von Zinn stehen aber unter jeder der drei Varianten des Kupfers. Blei ebenso.

Daraus folgt (in Bezug auf Bimetallkorrosion):
Wie man sieht, ist das Aufbringen von "Lötzinn" auf die Kupfer-Pads also definitiv immer kontraproduktiv, wenn der Gegenkontakt vergoldet ist!
Je nach Zinn-Variante fällt die Verschlimmbesserung unterschiedlich stark aus, aber es gibt auf jeden Fall immer eine Verschlechterung.
Bleihaltiges Lot ist sowieso übel. Wobei ich interessant finde, dass es eine Zinn-Variante gibt, die sogar noch eine Spur schlechter ist, als Blei.
- Das Verzinnen der Pads ist also auf jeden Fall eine schlechte Idee - zumindest in Bezug auf Bimetallkorrosion.

Bei der HGST hattest Du keine Korrosion, weil vermutlich Nickel der Variante 2 auf Zinn der Variante 2 drückte.
Die Korrosionsfestigkeit erklärt sich dort nicht etwa aus der Verzinnung des Kupfers, sondern daraus, dass die Kontaktzungen in passendem Maße "unedel" beschichtet sind.
Wären die Kontaktzungen bei der HGST vergoldet, dann sähe die Sache aber völlig anders aus (wenn Flüssigkeit im Spiel ist)!


Anderer Aspekt:
Nun haben wir bis hierhin aber nur die Bimetallkorrosion beäugelt, die ja zwingend die gleichzeitige Benetzung beider Metalle durch eine leitfähige Flüssigkeit voraus setzt.
Es gibt aber noch einen weiteren Aspekt, wo Verzinnung dann doch wieder sinnvoll sein kann.
- Ein stets trockener Rechner!
Pures Kupfer läuft an der Luft an.
Eine mit "Lötzinn" beschichtete Kupferfläche tut das quasi nicht.
Einer freiliegenden Kupferfläche eine Schicht Lötzinn aufzuschmelzen, ist (sofern alles komplett trocken bleibt) dann also doch eine gute Sache.

Kompliziert wird es unter den zusammengedrückten Metallen.
Luft dürfte dort, wo die Metalle einander berühren, gar nicht direkt hingelangt sein. Trotzdem hattest Du dort angelaufenes Kupfer vorgefunden. Ich erlebe das selbst ebenfalls ständig.
Die Frage ist, warum?

Wenn wir von einem Bürorechner ausgehen, der niemals kondensierender Luftfeuchtigkeit ausgesetzt ist, dann verstehe ich nicht, wie das Kupfer mit der Zeit an einer Stelle anlaufen kann, wo Luft eigentlich gar nicht hin gelangen kann?
Es scheint, dass diese Fremdatome, die das Anlaufen bewirken, mit der Zeit entweder ins Kupfer eindringen, oder entlang seiner Oberfläche wandern können.
Die Elektrochemische Spannungsreihe scheint für diesen Effekt belanglos zu sein, denn sonst würde der Grad des Anlaufens an der direkten Berührstelle beider Metalle deutlich differieren, gegenüber Kupfer only. Das ist aber nicht der Fall.

Dass ich mit meiner Vaseline die Luft vom Kupfer fern halte, kann man wohl als gegeben annehmen. Für Feuchtigkeit gilt das ebenso.
Es bleibt aber die Frage bestehen, ob bei einem stets trockenen Rechner das Verzinnen der Pads vorteilhafter ist, oder das Beschmieren mit Vaseline?
- Wahrscheinlich unterscheiden sich beide Maßnahmen bei einem wirklich trockenen Rechner in der Praxis gar nicht groß.


Fazit:
Bei stets trockenem Rechner widerspreche ich Deiner Maßnahme also nicht länger. Da taugt Deine Verzinnung, da taugt meine Vaseline.
[Rechtha-Bär ON]
Ich bin aber "der Winner", sobald Feuchtigkeit ins Spiel kommt!
[Rechtha-Bär OFF]