EDV-Dompteur/Forum

Zuerst die Kopfwäsche:
Du hast (wie viele andere vor Dir) den Registrierungsdialog nicht aufmerksam durchgelesen.
Bitte ändere Deinen Usernamen, so dass er mit einem Großbuchstaben beginnt! - Der Registrierungsdialog weist deutlich darauf hin.

Wundervoll wäre es weiterhin (auch wenn ich das nicht ganz so streng handhabe), wenn der Username keinen realen Vornamen als Teilstring beinhalten würde.
(Heul!) Was muss ich bloß in den Dialog reinschreiben, damit diese beiden Punkte mal bei den Neu-Usern ins Bewusstsein dringen?

Zitat von »chris222«

Ich habe versucht den neuen Chip mit 350 Grad Heißluft und Luftstärke 30 ein zu löten.

Temperaturanzeigen lügen fast so schlimm, wie unsere "Qualitätsmedien".
Meine eigene Heißluftstation muss ich auf 390 Grad stellen, für solche Arbeiten. Würde der Chip wirtklich so heß werden, dann würde er beim Lötvorgang sterben.
Gehen wir mal davon aus, dass Deine Heißluftstation nicht zu heiß eingestellt war.

Entscheidend für den Erfolg ist aber die Verwendung von Unterwärme.
Ohne Unterwärme muss man von oben viel zu viel Hitze drauf geben, bis sich endlich was tut.

Alternativ kann man auch zuvor alles ordentlich mit dem Heißluftgebläse aus dem Baumarkt großflächig vorheizen, bevor man mit der SMD-Heisluftstation Hitze auf den Chip gibt.
Übung macht den Meister!
Ich selbst löte manchmal sogar ausschließlich mit dem Heißluftgebläse aus dem Baumarkt. Bei meiner ist die niedrige Temperaturstufe zufällig genau passend. Damit kriege ich unmöglich einen Chip verbrutzelt und die nötige Zeit, bis das Lot endlich flüssig wird, passt wundervoll zu den gängigen Temperaturprofilen, die man ja eigentlich einhalten soll, wenn man keinen Murks bauen will.

Zitat von »chris222«

ich habe zu vor das QFN-Pad auf dem Mainboard gereinigt und neu verzinnt.

Ist auch gut so.

Zitat von »chris222«

Gibt es einen Trick wie man erkennen kann, ob die Pads sauber verlötet sind?

Ja, aber damit wird man in der Praxis nicht froh.
Der Trick wäre, das Multimeter zu verwenden, in der Einstellung "Diodentest".
Die schwarze Messspize auf den Versorgungsspannungsanschluss des Chips. Die rote Messspitze an das Lötpad eines jeden einzelnen Pins halten (nicht an den Pin selbst, sondern an die Pads auf der Platine! Bzw. an ein damit verbundenes Hühnerfutter-Bauteil.).
So gut wie jeder IC-Pin hat intern einen ESD-Schutz, in Form einer Ableitdiode zum Versorgungsspannungsanschluss.
In der beschriebenen Polarität würde dann an jedem Pin die Vorwärtsspannung dieser Schutzdiode messbar sein, denn die Anode dieser Dioden liegt intern am Pin und die Kathode am Versorgungsspannngs-Anschluss.

Aber vergiss den Quatsch, damit wird man nicht froh, das ist viel zu fummelig.
Anständig löten, dann optische Kontrolle mit dem Mikroskop und fertig.

Zitat von »chris222«

Muss ich überhaupt das QFN-Pad auf dem Mainboard reinigen?, bei Youtube löten viele den QFN-chip einfach aus und löten den Neuen mit Flux und Heißluft ein.

Nun ja, beides funzt und viele Wege führen nach Rom.
Bei einem nagelneuen Chip mag es vorteilhaft sein, dessen Pins vorzuverzinnen.
Dann reicht das auf der Platine verbliebene Lot locker aus. Bei gebrauchten Chips sowieso.

Bei QFN ist die vielleicht größte Gefahr, dass das Thermalpad in der Mitte etwas zu viel Lot abbekommt.
Man muss wissen, dass SMDs niemals auf der Platine aufliegen, sondern sie schwimmen auf dem flüssigen Lot. Einfach deshalb, weil flüssiges Metall eine sehr sehr schwere Flüssigkeit ist, mit enormem Auftrieb.
Hat nun das fette Thermalpad eine Spur zuviel Lot abbekommen, dann schwimmt der Chip auf diesem Blobb und es kann vorkommen, dass die Pins am Rand die Pads auf der Platine nicht mehr berühren, sondern ein Stückchen darüber in der Luft hängen. Dann wird der Spalt zu größ, als dass sich dort das Lot per Kapillareffekt zwischen Pad und Pin saugen könnte.

Ich mache es meistens so, dass ich alles frisch verzinne (mit reichlich Flux) und dann mit Entlötlitze eine Spur Lot vom Thermalpad wieder abnehme. Dadurch liegt der Chip tiefer; das spärliche Lot saugt ihn förmlich runter, zur Platine hin. So bekommen die übrigen Pins guten Kontakt zu ihren Pads, bzw. einen schön engen Spalt, wo der Kapillareffekt gut wirken kann.

Manchmal muss man trotzdem nacharbeiten. Da taugt die "Reverse-Entlötlitze-Methode" echt gut.
Alles einfluxen, Unterwärme verwenden, dann ein Stück fast satt mit Lot getränker Entlötlitze mit dem Kolben gegen die Pins drücken.
Hatten die Pins zuvor etwas zu wenig Lot, dann saugen sie es sich jetzt per Kapillareffekt aus der lotgetränkten Entlötlitze.

Wieder gilt: Übung macht den Meister!

Zitat von »chris222«

Gibt es einen alternativen Chip zum Maxim 8725E, den ich als Erssatz dafür verwenden kann?

Da müsste ich jetzt Google bemühen.
Besser, wenn Du das tust.

Zitat von »Smd222«

ich habe meinen Benutzernamen in Smd222 geändert, zufrieden?

Ja, sofern Du Dich denn wieder beruhigt hast (siehe paralleler Thread) ...

Zitat von »Smd222«

Das Seltsame ist , dass an den Eingangs/Schutzmosfet, die direkt nach dem Strombuchseneingang liegen, am ersten Mosfetgate mit oder ohne defekten Laderegler konstant 19 Volt anliegen,
bevor mir das Mißgeschickt passiert ist, lagen an beiden Gates nur 13 Volt an.

Der erste Satz ist etwas unpräzise, erst der zweite schlüsselt auf, dass Du die Gates meinst.
Die vorherigen 13V an den Gates waren OK, denn bei P-Kanal-MOSFETs wird die Spannung an den Gates um etwa 6 (oder mehr) Volt herunter gezogen, gegenüber der Eingangsspannung, um die MOSFETs durchzusteuern.

Wenn Du dort an den Gates jetzt 19V misst, dann müssen die MOSFETs sperren. Und darum lässt sich das Board nun auch nicht mehr einschalten.
Die Ursache dafür ist klar: Der Ladecontroller ist hinüber, nach Deiner entgleisten Lötaktion.


Ich kann mich nur wiederholen: Besorge einen neuen Ladecontroller und löte ihn korrekt ein.
Mit etwas Glück funktioniert die Kiste dann wieder.
Mit Pech gibt es weitere Schäden, aber um die würden wir uns erst im Anschluss kümmern, denn es macht keinen Sinn, sich darüber zum jetzigen Zeitpunkt den Kopf zu zerbrechen.


GEFAHR:
Wenn Du uuunbedingt jetzt schon was testen willst, dann könntest Du eine Brücke legen, vom "Eingang" des ersten MOSFETs (oder vom Pluspol der Stromeingangsbuchse, das ist wurscht) zum "Ausgang" des zweiten MOSFETs.
Der Schaltplan liegt mir nicht vor, aber vermutlich sitzt direkt hinter dem zweiten MOSFET ein Shunt-Widerstand, an den man prima gefahrlos einen Draht anlöten kann.

Lasse bei diesem Test bitte den Akku weg.
Wenn sich das Mainboard mit den beiden überbrückten MOSFETs einschalten lässt, dann hast Du Glück gehabt.
Aber natürliuch darf das so nicht bleiben, die Brücke muss wieder raus und ein intakter Ladecontroller korrekt eingelötet werden.

Wenn der Test mit der Brücke nicht klappt, dann wird es haariger ...
Dann werden die 19V auf eine der Niederspannungs-Rails geraten sein.

Warum schrieb ich oben "GEFAHR"?
- Deshalb, weil man die Brücke nur dann gefahrlos legen kann, wenn man sich hinreichend sicher ist, dass sämtliche Upper-MOSFETs aller Schaltwandler OK sind.
Sollte einer davon niederohmig defekt sein, dann fehlt mit der Brücke die Schutzfunktion, die in so einem Fall zuschlagen würde. Dann würden nämlich die beiden Eingangs-MOSFETs sperren (was sie jetzt im Moment eh tun). In Folge würde wiederum die 19V-Spannung (durch den niederophmigen Upper hindurch) auf eine Niederspannungs-Rail geraten und dort schwere Schäden verursachen.

Der Test mit der Brücke ist dann interessant, wenn man entweder überzeugt ist, dass alle Upper-MOSFETs OK sind, oder wenn man sich denkt: "noch schwerere Schäden behebe ich gar nicht erst, sondern verschrotte dann lieber das Mainboard".

Ich weiß ja nicht, wie fit Du sonst bist, in Bezug auf Elektronik, aber wenn Dir z. B. der Embedded Controller abgenippelt sein sollte, dann wird die Reparatur des Mainboards wirklich unangenehm schwer. Nicht nur rein handwerklich, sondern da muss man dann zumeist noch mit 'nem Programmiergerät ran und zuvor die nötigen Binaries auftreiben - macht in mehrfacher Hinsicht keinen Spaß!
Es wäre sehr verständlich, ab so einem Punkt aufzugeben. Wenn man so denkt, dann kann man auch den etwas riskanten Test mit der Brücke machen, ungeachtet des Risikos das sich daraus ergibt, dass man damit die Schutzfunktion gegen Überstrom aushebelt.
Denn wenn bei Dir eh schon 19V auf eine Niederspannungs-Rail geraten sind, dann ist das MB sowieso kaum noch zu retten - Schutzfunktion hin oder her.


Jedenfalls würde ich dazu raten, lieber den neuen Ladecontroller zu bestellen und dann weiter zu sehen, als jetzt all diese Horror-Szenarien zu durchdenken.