EDV-Dompteur/Forum

Beim entlöten von SMD-Bauteilen arbeite ich nach der Devise "Heiß und Schnell".

Also weg mit den Entlötlitzen/Pumpen und alleinig auf Heißluft konzentrieren. Bei meiner China-Amateurstation Yihua 852D+ muss ich je nach zu entlötende Komponente schon 450 - 500 Grad einstellen um was zu "bewirken"... :)

Selbstverständlich muss ein passender Aufsatz drauf, der klein genug ist um die Hitze entsprechend zu bündeln. Dann mit kreisenden Bewegungen über das Bauteil gehen. Man sieht deutlich wenn das Lötzinn anfängt zu schmelzen, aber das dauert eben einfach einen Moment. Vorher brauchst du da mit der Pinzette gar nicht versuchen, im Gegenteil: Die Gefahr ist hoch, dass du dir die Leiterbahn beschädigst ggfs. sogar irreparabel.

Dann kannst du die Komponenten entspannt entfernen. Trink vorher genug Kaffee, das hilft gegen zittrige Hände... :D

Wen ich die Komponenten besonders schnell entfernen möchte, löte ich noch etwas bleihaltiges Zinn auf die Komponente, damit sich der Schmelzpunkt absenkt.

Dann zum Testen:
Einen Mosfet kannst du ganz einfach mit dem Multimeter prüfen. Ohm-Modus, Auto- oder 200er-Range und dann zwischen Source und Drain, Source und Gate und Drain und Gate messen. Vorher die drei Messpunkte mit einer Pinzette kurzschließen oder mit den Fingern berühren (soll wohl auch gehen). Alles was O.L., also außerhalb der Skala ist, ist i.d.R i.O.. Alles was darunter ist legt Nahe, dass der Mosfet defekt ist und ausgetauscht werden sollte. Die meisten Komponenten durchzutesten ist wirklich kein Hexenwerk und bedarf oftmals keinerlei zusätzliches Equipment.

Zitat von »Thales«

1. Beim Auslöten von MOSFETs ergab sich folgende Schwierigkeit: Um das Bauteil möglichst nicht zu beschädigen, hab' ich die Heißluftpistole erstmal nur auf eine der beiden Seiten mit den vier Kontakten gehalten. Also nur auf die Kontakte, nicht auf das Bauteil selbst. Diese Strategie war nicht von Erfolg gekrönt, da ja die anderen vier Kontakte auf der Gegenseite weiterhin fest blieben und ich das Bauteil logischerweise nicht bewegen konnte.

Das war auch komplett falsch.
Sicherlich arbeitest Du ohne Unterwärmestation. Das kann man machen, aber dann muss die Hitze von oben fett großflächig zugeführt werden. Wir erhitzen dabei einen viel größeren Bereich, als nur die Lötstelle. Dazu bietet sich eine Heißluftpistole aus dem Baumarkt an - ohne Düse, also "volle Breitseite"!

Zitat von »Thales«

So hab ich die Strategie geändert und den Heißluftstrahl auf das gesamte Bauteil gerichtet. Das Biest hat sich jedoch keinen Millimeter bewegt,

Es muss in jedem Fall aller-aller-allermindestens zwei Minuten dauern, selbst wenn man Unterwärme zuführt.
Ohne Unterwärme dauert es noch deutlich länger, da bewegen wir uns eher im Bereich von fünf, oder gar sechs Minuten.
Wenn es schneller geht, dann wurde zu viel Hitze zugeführt.

Zitat von »Thales«

obwohl ich mit einer Pinzette von oben durch beherztes Ziehen nachzuhelfen versucht habe.

Fatal!
NIEMALS auch nur moderate Kraft anwenden!
Wenn das Lot flüssig ist, dann merkt man es, dass sich das nunmehr auf dem Lot schwimmende Bauteil von der Seite her ganz leicht anstupsen lässt. Es wird nur noch von der Kapillarkraft des flüssigen Lots in Position gehalten.
Erst wenn Das Beuteil wie beschrieben schwimmt, darf es entnommen werden.

Zitat von »Thales«

Also hoch mit der Temperatur, bis schließlich 430 Grad erreicht waren.

Wie man sich experimentell von unten her an die richtige Temperatur heran tastet, habe ich im Dir ja bekannten Thread "Löttechnik vom Feinsten" beschrieben. Wärst Du so vorgegangen, dann wäre jedes Verkokeln ausgeschlossen gewesen.

Übrigens habe ich meiner Löttechnik-Playlist heute, eigens für Dich, ein neues Video hinzugefügt:
https://www.youtube.com/watch?v=c_Qt5CtU…yRXsEWCPDVbitvv

Am Freitag gebe ich eine Schulung, dann mache ich mal ein eigenes Video dazu, wie man mit Heißluftpistole, mit und ohne Einsatz einer zusätzlichen SMD-Heißluftstation, Bauteile sauber aus- und einlötet. Ohne Unterwärme.

Unterwärme ist generell sehr empfehlenswert und sehr schonend, aber es geht auch ohne, nur dass es länger dauert.
Dabei muss die Hitze halt schön großflächig zugeführt werden, um Materialspannungen durch thermischen Verzug zu vermeiden.
Erst wenn ein mehr als handflächengroßer Bereich gute drei Minuten lang ordentlich knackig heiß vorgewärmt wurde, wird ganz zuletzt die Hitze nur noch gezielt auf den Lötbereich gerichtet, um genau dort das Lot zum Schmelzen zu bringen. Dazu kann man dann eine SMD-Heißluftstation verwenden, es geht aber auch alles komplett mit der dicken Heißluftpistole aus dem Baumarkt. Mit der verflüssigt sich dann auch das Lot an direkt benachbarten Bauteilen, aber das muss einen nicht kratzen, sie werden ja von der Kapillarkraft in Position gehalten.

Wenn es nciht gerade um kleine Kondensatoren geht, sondern um MOSFETs und ICs, dann arbeite ich meistens allein mit der Heißluftpistole, ganz ohne Staudüse.


Was ich wärmstens empfehle, das ist das Anfertigen einiger Fotos, bevor man loslegt.
Wenn ein Desaster passiert, z. B. wenn sich benachbarte Bauteile verschieben, dann können Fotos sehr hilfreich sein, um deren Positionen wieder zu rekonstruieren.

Und vergiss keinesfalls, die CMOS-Batterie zu entnehmen, bevor Du loslegst!
Ich habe ja mal beschrieben, wie mir mal so eine Knopfzelle explodiert ist. Sie zerfetze den Knopfzellenhalter und zerlegte sich in zwei Teile, von denen eines gegen die Zimmerdecke knallte.
Wäre mir dieses Teil ins Auge gekracht ...
Eine Brille zu tragen, ist ebenfalls eine gute Idee. Schon allein, weil sie zumindest etwas Infrarot von den Augen fern hält. Sie schützt aber auch gegen platzende Bauteile (passiert ja selten, aber es kann vorkommen und einmal genügt!).

Zitat von »Thales«

2. Und im Anschluss daran: Ich habe mir ein Bauteile-Testgerät zugelegt, mit dem man die Funktion von Widerständen, Kondensatoren etc. messen kann, Der (oder das?) MOSFET passt allerdings mit seinen acht Beinen nicht da rein. Gibt es ein anderes zusätzliches Testgerät, das solche Messungen kann?

Auf diese Problematik gehe ich in diesem Beitrag ein:
https://www.edv-dompteur.de/forum/index.…D=1775#post1775

Dort rate ich dazu, bei der Anschaffung eines solchen Testgerätes darauf zu achten, dass eine geeignete Padgeometrie vorhanden ist, um unsere gängigen MOSFETs testen zu können.

Zitat von »Thales«

3. Ich hab' versucht, mit einer Entlötpumpe das Lötzinn von den MOSFET-Beinen zu ziehen - was aber scheiterte.

Vergiss die Entlötpumpe, wenn es um SMDs geht!
Die kommt nur bei THT-Bauteilen zum Einsatz, also dort, wo Bauteilbeinchen in Löchern der Platine stecken.

Zitat von »Thales«

Die anschließenden Versuche mit Entlötlitze waren schon besser - wobei das in einer ziemlichen Frickelei ausartete und ich 0,5 cm, 1 cm und 1,5 cm breite Litze einsetzte und es trotzdem eine Ewigkeit dauerte, bis das überschüssige Zinn sauber entfernt war.

1,5mm wäre eine gut geeignete Größe.
Deine Entlötlitze war viel viel viel zu dick.
Die leitet gewaltig viel Wärme ab, gegen die der arme Lötkolben erst einmal anstinken muss.

Zitat von »Sephir0th«

Selbstverständlich muss ein passender Aufsatz drauf, der klein genug ist um die Hitze entsprechend zu bündeln.

Nun ja, das sehe ich anders.
Wenn man mit Unterwärme arbeitet, dann kann man eine Staudüse verwenden, um zuletzt nur noch gezielt das betreffende Bauteil zu erhitzen, nachdem alles schön vorgewärmt wurde.
Ohne Unterwärme sieht es anders aus, da muss man eh einen fett großflächigen Bereich erhitzen.

Zitat von »Sephir0th«

Dann zum Testen:
Einen Mosfet kannst du ganz einfach mit dem Multimeter prüfen.

Um einen intern kurzgeschlossenen MOSFET zu überführen: Ja.
Wenn der MOSFET aber hochohmig defekt ist, dann wird es mit dem Mulitimeter unpraktisch. Wenn natürlich die interne Bulk-Diode ebenfalls hochohmig ist, dann würde sich der defekte MOSFET dadurch verraten, aber so richtig doll finde ich es in solchen Fällen nciht, sich rein aufs Multimeter zu stützen.
Ich hatte mal den Fall, dass ein Durchbruch am Gate vorlag, der so hochohmig ausfiel, dass der Durchgangsprüfer davon nichts mitbekam. Jedenfalls dann nicht, wenn man sich rein auf den Signalton verließ und nciht auf die Anzeige schaute.

Ein RCL-Tester, der alle drei Anschlüsse gleichzeitig betüddelt und am Ende ein ordentliches Ergebnis anzeigt, ist da schon eindeutig die bessere Wahl.

Zitat von »EDV-Dompteur«

Zitat von »Sephir0th«
Selbstverständlich muss ein passender Aufsatz drauf, der klein genug ist um die Hitze entsprechend zu bündeln.
Nun ja, das sehe ich anders.
Wenn man mit Unterwärme arbeitet, dann kann man eine Staudüse verwenden, um zuletzt nur noch gezielt das betreffende Bauteil zu erhitzen, nachdem alles schön vorgewärmt wurde.
Ohne Unterwärme sieht es anders aus, da muss man eh einen fett großflächigen Bereich erhitzen.

Witzig wie da die Meinungen auseinander gehen. Ich habe mich halt an ein Tutorial gehalten dass ich gesehen habe und komme damit auch gut zurecht. Werde aber auf jeden Fall Mal ohne Aufsatz testen. Bin gespannt, wie es dann ist. :)

Zitat von »Sephir0th«

Beim entlöten von SMD-Bauteilen arbeite ich nach der Devise "Heiß und Schnell".

Also weg mit den Entlötlitzen/Pumpen und alleinig auf Heißluft konzentrieren. Bei meiner China-Amateurstation Yihua 852D+ muss ich je nach zu entlötende Komponente schon 450 - 500 Grad einstellen um was zu "bewirken"... :)

Selbstverständlich muss ein passender Aufsatz drauf, der klein genug ist um die Hitze entsprechend zu bündeln. Dann mit kreisenden Bewegungen über das Bauteil gehen. Man sieht deutlich wenn das Lötzinn anfängt zu schmelzen, aber das dauert eben einfach einen Moment. Vorher brauchst du da mit der Pinzette gar nicht versuchen, im Gegenteil: Die Gefahr ist hoch, dass du dir die Leiterbahn beschädigst ggfs. sogar irreparabel.

Dann kannst du die Komponenten entspannt entfernen. Trink vorher genug Kaffee, das hilft gegen zittrige Hände... :D

Wen ich die Komponenten besonders schnell entfernen möchte, löte ich noch etwas bleihaltiges Zinn auf die Komponente, damit sich der Schmelzpunkt absenkt.

Dann zum Testen:
Einen Mosfet kannst du ganz einfach mit dem Multimeter prüfen. Ohm-Modus, Auto- oder 200er-Range und dann zwischen Source und Drain, Source und Gate und Drain und Gate messen. Vorher die drei Messpunkte mit einer Pinzette kurzschließen oder mit den Fingern berühren (soll wohl auch gehen). Alles was O.L., also außerhalb der Skala ist, ist i.d.R i.O.. Alles was darunter ist legt Nahe, dass der Mosfet defekt ist und ausgetauscht werden sollte. Die meisten Komponenten durchzutesten ist wirklich kein Hexenwerk und bedarf oftmals keinerlei zusätzliches Equipment.

Du hast natürlich Recht. So kann man natürlich nur einen internen Kurzschluss feststellen, was meiner Erfahrung nach aber auch die Regel ist. Mit einem hochohmigen Mosfet hatte ich es zum Glück noch nicht zu tun. Aber ich werde den Hinweis auf jeden Fall für die Zukunft im Hinterkopf behalten. Wieder was gelernt... :)

Du musst dich mit der heisluft rantasten mache doch mal übungen mit alten Platinen.
Mit der Zeit bekommste ein Gefühl dafür wie hoch du die Temparatur einstellen musst.
so in 2 Minuten sollte das Bauteil drausen sein dauert es 5 minuten ist temperatur zu niedrig dauert es 30 sekunden haste die Temperatur zu hoch eingestellt.
je dicker die düse desto weniger Temperatur brauchst du . mit etwas bleilot auf die beinchen auftragen geht es leichter du merkst ja dann auch wenn es flüssig wird.
Bleilot reduziert den Schmelzpunkt aber das Bauteil hat ja unten noch eine große Massefläche.
Unterhitze geht besser aber ist in diesem Fall nicht zwingend erforderlich. D kannst auch mit Lötkolben und heisluft gleichzeitg arbeiten das geht auch gut z.b. bei kondensatoren

Zitat von »Christian100«

so in 2 Minuten sollte das Bauteil drausen sein dauert es 5 minuten ist temperatur zu niedrig dauert es 30 sekunden haste die Temperatur zu hoch eingestellt.

Nun mal fundierter:
So sieht ein typisches Lötprofil aus:



Thales möchte nichts einlöten, sondern auslöten. Ergo ist für ihn zunächst nur der Bereich bis zum Erreichen der Schmelztemperatur relevant, das wäre im Bild bei Sekunde 210.

Nach 120 Sekunden (also zwei Minuten) ist gemäß dieses Profils überhaupt erst die Flux-Ativierung erreicht. Dann folgt eine Erhöhung der Temperatur für 60 bis 90 Sekunden, bis die Schmelztemperatur erreicht ist.
Im Bild ist das bei Sekunde 210 der Fall, da wurden also 90 Sekunden angesetzt, ab der Fluxaktivierung.
Bei nur 60 Sekunden, ab Fluxaktivierung, wäre demnach frühestens nach 120+60 = 180 Sekunden die Lotverfüssigung erreicht. Das sind drei Minuten.

Dieses Profil geht selbstverständlich davon aus, dass nach allen Regeln der Kunst erhitzt wird, also mit Unterwärme.
Steht keine Unterwärme zur Verfügung, dann muss man von oben her gemächlicher erhitzten, denn die Hitze muss dann ja von nur einer Seite her - der Oberseite - tief ins Material der Platine und der Bauteile eindringen.
Ergo dauert es ohne Unterwäme länger, als diese mindestens drei Minuten.
Darum schrieb ich, dass es dann eher so fünf bis sechs Minuten dauert.

Wenn Du ohne Unterwärme, in nur zwei Minuten, einen MOSFET aus der Platine gerupft kriegst, dann war die Temperatur zu hoch eingestellt.


Nach meiner Erfahrung kann man problemlos die Hitze länger zuführen (also jene Temperatur unterhalb der Schmelztemperatur), ohne dass Schäden entstehen. Allerdings versaubeutelt man sich damit die Wirksamkeit des Fluxes, das ja gemäß dieses Profils so knapp unter 150 Grad aktiv wird, wobei es sich verflüchtigt.
Zum Auslöten ist das natürlich ziemlich irrelevant, verglichen mit dem Einlöten, aber man sollte es auf dem Schirm haben, was da passiert.

Mit Kerkos, an unkritischen Stellen, kann man rabbiater umgehen, da kann man schon mal mit zwei Minuten auskommen, abweichend von diesem Profil. Aber wenn wir Halbleiter auslöten wollen, oder an kritischeren Stellen löten, dann sollten wir dem Vorgang schon die Zeit geben, die er benötigt.


Nun sitze ich natürlich auch nicht mit 'ner Eieruhr am Arbeitstisch, sondern ich löte rein nach Gefühl. Wenn man die richtige Temperatureinstellung für sein Heißluftgerät einmalig ermittelt hat, dann kann fortan dabei gar nichts schief gehen, denn dann dauert es ganz von selbst so lang, wie es dauern soll. Man kann dann allenfalls noch über den Abstand der Heißluftdüse zur Platine die Zeit etwas beeinflussen. Aber den korrekten Abstand hat man mit etwas Übung im Urin und er ist auch nicht sooo kritisch, sofern die Temperatur nicht klar zu hoch eingestellt ist.
Und um diese optimale Temperatureinstellung einmalig zu finden, tastet man sich halt von unten her an die Sache heran, wie ich es schon vor längerer Zeit im Thread "Löttechnik vom Feinsten" beschrieb. Dabei orientiert man sich an den Zeiten eines solchen Lötprofils.
Geht es schneller, dann ist die Temperatur halt zu hoch eingestellt.

Länger darf es dauern, das schadet nicht. Wenn man ohne Unterwärme arbeitet, dann wird und soll es länger dauern. Aber natürlich soll es keine 10 Minuten dauern, oder so. Fünf bis sechs Minuten, bei ausschließlicher Wärmezufuhr von oben, sind für MOSFETs mit Thermalpad auf der Unterseite aber durchaus normal, das ist noch kein Zeichen einer zu tief eingestellten Temperatur.
Bauteile ohne Thermalpads, an dünnen Leiterbahnen, kriegt man gerade mit der SMD-Lötstation natürlich schneller raus, denn da muss man nicht langwierig die ganze Platine durchheizen.
Aber einen MOSFET in zwei Minuten heraus zu rupfen, finde ich arg rabbiat.
Und Deine 30 Sekunden sind natürlich völlig utopisch.